描述：日本本多HONDA 半导体制程清洗机
专为单晶、半导体晶圆等超高精密工件打造。设备接液部位全部采用石英材质，从根源避免杂质析出造成二次污染，清洗过程作用力柔和，不会划伤、损伤工件表层与微观结构。整机运行稳定，支持长时间连续作业，还可对接自动化生产线，满足制造领域严苛的洁净与工艺要求。

产品型号：W-357-1MQG-SKC
厂商性质：代理商
更新时间：2026-06-09
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本本多HONDA 半导体制程清洗机

1. 整体设计与核心结构

本款设备采用主机与石英振动体分体式结构，可隔绝清洗药液、水汽对电路主机的侵蚀，延长整机使用时长，适配半导体车间的使用环境。主机外壳选用防静电金属材质，具备防尘、防潮性能，可在洁净车间内稳定运转。石英振动体作为核心部件，振动传导效率良好，搭配标准化连接线路，拆装、移位与日常维护都较为便捷。设备整体体积紧凑，既可以固定安装在产线工位，也能根据需求灵活移动，适配不同车间布局与作业方式。

设备搭配气体冷却组件，可接入氮气或洁净压缩空气对振动体持续降温，缓解高频工作下振子发热的问题，降低温度变化引发频率偏移、功率下降等情况，保障设备长时间连续作业。冷却接口采用通用规格接头，可直接对接工厂现有的供气系统，管路改造工作量小，现场部署简单高效。

2. 材质特性与洁净保障

整机所有与清洗液体直接接触的部位，均使用高纯石英玻璃制作，未搭配橡胶密封圈、硅胶垫片、普通塑料等配件。石英化学性质稳定，耐强酸、强碱以及各类有机溶剂腐蚀，可匹配半导体行业主流清洗药液，长期使用不易出现材质老化、微粒脱落、有机物质溶出等状况。和传统带橡胶密封的清洗设备相比，该机型减少了杂质混入清洗液的问题，维持稳定的清洗环境，适配半导体、光学元件加工等领域的使用要求。

石英材质表面光滑致密，不易附着污染物，日常清洁打理难度低，也能减少清洗过程中颗粒再次吸附在工件表面的情况，提升整体清洗效果。

日本本多HONDA 半导体制程清洗机

3. 清洗原理与工艺优势

设备运用高频兆声波清洗原理，依靠石英振动体输出稳定高频振荡，振动能量通过清洗介质传递至工件表面，借助均匀柔和的空化效应，剥离工件表面的微小颗粒、光刻胶残留、刻蚀聚合物、抛光浆料等污染物。对比传统低频超声波设备，本机型振动强度平缓，空化气泡体积小巧，爆破作用力温和，针对超薄晶圆、细微线路结构、脆性单晶材料，可完成除污作业，同时避免工件出现划痕、破损、结构变形等问题。

设备采用非浸泡式作业模式，能够减少清洗药液的消耗量，控制生产成本，也简化了后续废液处理流程。清洗作用范围集中，定向效果突出，可作用于工件指定区域，适配平面、曲面、边缘、凹槽等多种外形工件，应用场景较为丰富。

4. 控制系统与操作功能

设备搭载数字化显示面板，运行过程中的工作频率、输出功率、运行时长以及设备状态都可以实时展示，操作人员能够直观掌握设备运行情况。输出功率支持精细化档位调节，可根据工件材质、污染程度、清洗工艺的差异，调整至合适的工作参数，适配多种清洗场景。

系统搭载自动频率跟踪功能，可实时补偿负载、温度变化带来的频率偏差，让振荡频率保持在标准区间，维持稳定的清洗效果。设备设置故障提醒机制，当出现过流、超温、振子异常、冷却气压不足等情况时，会发出提示信号，方便工作人员及时排查问题，降低设备故障与生产异常的概率。

设备预留标准化外部控制接口，支持启停信号对接、数据通讯以及报警信号输出，可与机械手、流水线、车间管理系统相互配合，实现自动化清洗作业，适配现代化大规模生产模式。设备操作逻辑清晰，功能分区明确，人员经过简单培训即可上手操作，使用门槛较低。

5. 适用范围

在半导体领域，可用于硅单晶、碳化硅、氮化镓等各类单晶基材，以及 8 寸、12 寸半导体晶圆的多道工序清洗，覆盖光刻后残胶去除、刻蚀与灰化后杂质清理、化学机械抛光后颗粒清除、电极制程清洁等环节。

在光学与精密晶体行业，适用于蓝宝石晶体、光学石英、激光镜片、光刻掩模版、精密棱镜等产品清洗，保护光学镀膜与精密镜面结构。

同时也可应用于 MEMS 微机电元件、微型传感器、半导体封装器件、超薄玻璃等带有微型结构的精密零部件，满足电子、精密制造、光电产业的清洗需求。

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