描述：日本ENGIS 台式晶圆高精度单面研磨切割机
EJ-380 是日本 ENGIS 推出桌面一体式高精度单面研磨抛光设备，整机集成封闭式防尘切割加工台，兼顾试样粗切、精磨、镜面抛光全工序一体化作业，专为硅片、SiC、GaAs、光学玻璃、硬质陶瓷薄片开发。本机搭载水冷恒温主轴、独立气缸加压三工位结构，全透明可视封闭切割防护罩，可搭配自动研磨浆料供给系统。

产品型号：EJ-380
厂商性质：代理商
更新时间：2026-07-06
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本ENGIS 台式晶圆高精度单面研磨切割机

基础核心参数

研磨 / 切割定盘外径：Φ380mm
加工工位：EJ-380IN 高配 3 独立加压工位，标准版 2 工位
调速系统：0～110RPM 无级变频，缓启动 / 缓停止双重保护
驱动电机：0.4kW 三相电机，输入 AC200V 三相 20A
定时控制：0～99 分 59 秒数字预设，加工完成自动停机
温控配置：标配水冷循环主轴，稳定抑制加工热形变
切割加工台：全封闭茶色防尘可视腔体，内置浆料导流回收槽
整机外形：宽 500× 深 780× 高 410mm 台式一体化机身
整机净重：95kg 加重减震底座
适配工件：半导体晶圆、光学晶体、碳化硅、陶瓷、硬质合金薄片

日本ENGIS 台式晶圆高精度单面研磨切割机

核心功能特点

一体式封闭式高精度切割加工台，茶色可视防尘腔体，切割研磨粉尘、浆料不外溢，实验室清洁维护简单
Φ380 大尺寸恒温水冷定盘，长时间连续加工盘面温度恒定，工件平面度稳定可控，消除热变形缺陷
三工位独立气缸加压头，每工位压力单独可调，薄片、脆性晶体切割研磨受力均匀，杜绝崩边、划痕
变频缓启停驱动，切割 / 研磨启停转速平缓过渡，避免试样滑动划伤、薄片边角破损
可拓展全自动浆料供给 + 搅拌模组，切割抛光研磨液持续均匀喷淋，实现长时间无人值守加工
可拆卸独立切割载片盘，薄片试样吸附定位牢固，切割过程无偏移，厚度均匀一致性高
多材质可更换定盘：铸铁、铜、锡、树脂、陶瓷盘自由切换，适配粗切割、精磨、镜面抛光不同工序
数字触控一体化控制面板，转速、压力、加工时长可视化设定，新人快速标准化操作
整机低震减震底座，切割研磨运行机身无移位，周边精密检测仪器不受震动干扰
标准化浆料导流回收结构，切割研磨废液集中收纳，不腐蚀机身电路
区分硬质 / 脆性材料双加工程序，高压高速适配金属粗切割，低压低速适配半导体薄片精抛
台式小型化机身，实验室普通台面、通风橱内部均可摆放，无需专用大型加工车间
99 组加工工艺本地存储，切换不同材质试样一键调取切割研磨参数，缩短换型调试时间

适用场景

半导体实验室 SiC、GaAs、InP 晶圆薄片切割、减薄、镜面抛光前处理
光学晶体、蓝宝石镜片小样粗切割与高精度精抛加工
硬质陶瓷、碳化合金零部件切片、平面度标准化研磨
第三方材料检测机构，送检薄片试样统一切割制备检测样条
新能源功率器件研发，晶圆薄片批量切割平行对比试验
精密五金、冲压薄片原料粗切、去毛刺镜面加工
高校材料、光电专业教学实训，封闭式高精度切割研磨实操教学
激光晶体、红外光学元件小样切割、低应力抛光加工

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