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日本本多电子HONDA 半导体石英振动体清洗机

描述:日本本多电子HONDA 半导体石英振动体清洗机
本产品为日本本多电子石英振动体类型清洗设备,由信号发生主机与石英振动作业喷头组合构成,依靠石英元件传导高频振动,借助药液传递振动能量完成工件表面污物剥离作业。接液部位全部采用石英材质,不使用橡胶密封构件,规避橡胶成分析出污染工件,适配对洁净等级要求严苛的半导体加工工况。设备自带振动元件气冷结构,保障长时间连续作业状态稳定。

  • 产品型号:W‑357‑1MQG‑SKC
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2026-08-07
  • 访问量:11
产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本本多电子HONDA 半导体石英振动体清洗机

基础核心参数

  1. 型号:W‑357‑1MQG‑SKC

  2. 设备类型:石英振动体式高频清洗机

  3. 品牌:本多電子 HONDA ELECTRONICS(日本)

  4. 工作方式:石英振动元件传导高频振动,药液介质传递振动能量完成洗净

  5. 接液材质:石英材质,无橡胶密封件接触药液

  6. 冷却方式:气体冷却振动元件,可使用氮气作为冷却介质

  7. 通讯接口:支持工控通讯,可接入自动化系统实现远程管控与信号输出

  8. 供电电源:宽电压单相交流供电,适配车间各类供电条件

  9. 工作环境:洁净工位,低粉尘,无凝露

    10. 组成部件:信号发生主机、石英振动喷头、专用连接线缆

    11. 整机重量:包含主机与喷头成套组件

    12. 标配配件:成套主机喷头组件、连接线缆、操作手册;冷却管路、药液供给套件另行选配

日本本多电子HONDA 半导体石英振动体清洗机

核心功能特点

1. 石英作为接触药液的主体材质,没有橡胶垫片接触清洗药液,不会出现橡胶物质析出,维持很高的洁净水准,适配半导体精密工件处理。
2. 振动元件配备气体冷却结构,抑制工作过程温度变化,减少频率波动,支持设备长时间不间断连续生产运行,延长部件使用寿命。
3. 采用低损伤洗净逻辑,依靠药液传递振动能量,降低精密图形、软质晶片被清洗过程损伤的风险,适合微细结构工件处理。
4. 设备本体结构紧凑,主机与作业喷头分离,喷头体积小巧,能够嵌入自动化设备内部,作为工序间在线清洗单元。
5. 具备完整的异常检测功能,可监测振动部件运行状态,出现异常输出告警信号,便于产线系统识别设备工况。
6. 配置通讯接口,支持上位机读取状态、下发操作指令,适配全自动产线流程联动。
7. 可以对应多种清洗药液,依靠药液传导振动完成剥离残渣、颗粒污染物的作业。
8. 喷头为独立可拆卸部件,出现损耗可单独更换喷头组件,不必整体更换整套设备,降低使用成本。
9. 相较浸泡式清洗,药液消耗量更少,节约工艺耗材。
10. 既用于新建半导体产线工艺配套,也可作为老旧同类石英振动清洗设备备件替换使用。

适用场景

1. 半导体行业,各类晶片基板表面残渣、颗粒污染物去除,制程工序间精密洗净处理。
2. 显示器件行业,精密基板、光刻后工件残渣清洗,保护细微图形结构。
3. 光学零部件,光学基板、功能膜片低损伤洁净处理。
4. 科研实验室,各类精密试样表面杂质去除,高洁净度清洗试验。
5. 自动化产线,工序中间工位集成在线清洗单元,衔接上下游工艺。
6. 原有石英振动体清洗设备老化损坏,现场备件替换。
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