日本 techvision UV-208 紫外线臭氧清洗机工作原理

更新时间：2026-10-21

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UV-208 是日本 techvision（テクノビジョン）桌面型 UV 臭氧清洗装置，用于半导体晶圆、光掩膜、光学元件的干式有机污染物去除与表面改性，常压环境即可运行，无需真空系统。设备采用高密度网格低压汞灯，同时输出 184.9nm 与 253.7nm 双波段紫外光，依靠紫外光与臭氧协同氧化完成精密工件表面清洗株式会。

日本 techvision UV-208 紫外线臭氧清洗机工作原理

整套清洗过程分为三步。空气中氧气吸收 184.9nm 紫外光，分解生成臭氧 O₃；臭氧再吸收 253.7nm 紫外光，裂解产生高活性氧原子 O*。活性氧原子与工件表面碳氢类有机污染物发生氧化反应，将油污、残留有机物分解为二氧化碳、水蒸气等挥发性气体，从工件表面脱附，实现分子级干式清洗。同时紫外照射改变材料表面能，提升表面亲水性，改善镀膜、键合、涂布工艺的附着力，完成表面改性处理。

设备的网格状 UV 灯可让 206mm×206mm 照射区域光照均匀，支持单面或双面工件处理。控制面板可设定照射时间，到达设定时长自动停机；舱门配置安全联锁，开门时紫外光源熄灭，保护操作人员免受紫外伤害。整机体积紧凑，放置在实验台即可使用，仅需普通电源，配套排气系统将臭氧排出车间，也可选用臭氧催化分解器。清洗属于温和干式工艺，不会损伤光学薄膜、晶圆等精密基材，多用于湿法清洗前后的最终精加工。

该设备只针对有机污染物有效，金属颗粒、无机粉尘无法通过 UV 臭氧去除。工件距离光源、处理时长会直接影响清洗效果；高湿度环境会削弱清洗效率。光源随使用时长衰减，需要定期监测紫外强度。适合半导体研发、光学元件来料预处理，去除表面微量有机污染，提升后续工艺良率。

综合来看，UV-208 利用双波长紫外光生成臭氧与活性氧，在常压下氧化分解工件表面有机杂质，兼具清洗和亲水化改性功能，紧凑台式结构适配实验室与小批量生产，用于半导体、光学零部件精密干式清洗。

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