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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本kaijo 高功率超声波清洗机
振荡模式：HYPER 专属振荡模式，CPU 闭环控制，自动频率追踪
工作频率：78kHz
最大输出功率：1200W，1W 步进数字可调，实时输出功率显示
供电：AC200‑240V，单相 11A，50‑60Hz
显示：VFD 显示屏，参数、故障代码直观展示
功能配置：自动初始化校准，8 段输出模式切换，定时功能，多重报警输出
外部接口：远程起停、强制停止、互锁端子，适配 PLC 自动化对接
整机尺寸：350 (W)×440 (D)×165 (H) mm，整机重量 11kg
适用工件：电子元器件、半导体零部件、镜面加工件、精密机械零件
HYPER 专属振荡模式，声压最高提升 4 倍，槽内声压分布更加均匀，降低清洗盲区，同时抑制空化冲击，减少薄壁、镜面工件发生崩边、划伤风险。
功率以 1W 为单位精细设定，实时反馈实际输出功率，工艺参数可固化复现，便于建立标准化清洗工艺文件。
自动初始化功能，更换清洗溶剂、换能器组件之后，设备自动完成调谐，无需人工反复调试，降低现场操作门槛。
丰富外部信号端子，支持远程启停、互锁保护、故障报警输出，可接入产线控制系统，集成自动化清洗工位。
8 段输出模式可切换，针对不同污染程度、不同材质工件，快速调取对应清洗参数，适配多品种混线生产。
定时清洗功能，可设置清洗时长，作业完成自动停机，统一处理时长，减少人为操作带来的工艺波动。
封闭式壳体结构，减少粉尘侵入，内部散热结构稳定，适合工厂车间长时间连续运行。
兼顾强力去污与低损伤，既可以剥离顽固抛光粉末、微小颗粒，又可用于易受损精密器件，拓宽工件适配范围。
电子零部件行业，电路板、连接器、微型元器件，去除粉尘、助焊剂残留、微小颗粒杂质。
半导体配套零件，精密配件清洗，去除抛光浆料、研磨残渣，降低表面颗粒污染。
精密机械加工，镜面零部件、薄壁工件，去除切削液、抛光粉末，避免工件表面损伤。
汽车电子零部件，各类传感器组件、精密结构件批量清洗，管控清洗一致性。
自动化产线配套，对接流水线清洗槽，实现工件连续式超声清洗作业。
科研实验室，精密试样前处理，去除样品表面污染物，保障后续检测结果。
需要兼顾清洗能力，同时规避工件冲击损伤的各类精密零部件超声清洗工况。
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