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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本actes‑kyosan 桌面式微组装加工设备
型号：AAS‑1000
设备类型：桌面自动精密贴装装配机
驱动轴数：内置 12 轴驱动控制单元
贴装方式：真空吸附浮动机械手夹持
对位方式：CCD 视觉高速图像识别自动补偿
主机外形尺寸：410 (W)×400 (D)×610 (H) mm
主机重量：约 33kg
控制单元外形：430 (W)×450 (D)×190 (H) mm
控制单元重量：约 17kg
选配拓展：微量点胶单元、UV 照射固化单元
操作方式：本机触控 GUI 界面，多组工艺配方存储
气源需求：工厂压缩空气供给
供电：AC100‑240V 宽电压
工作环境：洁净室内，温度 18‑30℃，无冷凝
标配配件：AAS‑1000 主机、控制单元、连接线缆、标准吸嘴组件、操作说明书
选配配件：点胶模块、UV 固化模块、不同规格真空吸嘴、溯源校准证书
桌面紧凑型整机，主机与控制单元分离，占地面积小，普通实验台面即可摆放，无需专门厂房空间。
自研浮动机械手结构，夹持力可控，对超薄、易碎、易变形微型工件，降低拾取贴装过程压损风险。
高速视觉图像处理系统，自动识别工件标记点，自动补偿 X/Y/θ 偏移，保障微型器件贴装对位精度。
模块化拓展能力，可增加微量点胶、UV 照射固化组件，实现点胶、贴装、固化一体化流程，减少工件转运。
内置全套驱动控制器，无需外接多套运动控制硬件，减少外围配套设备，简化现场布线。
GUI 图形操作界面，工艺配方编辑简单，可存储多套程序，多品种试样切换调试便捷。
专为研发、小批量试制设计，兼顾多样品打样，不局限于大规模量产产线。
整机结构高刚性，设备运行稳定，适合 MEMS、光学元件、半导体芯片等微小器件反复组装测试。
半导体研发实验室，芯片、薄片试样精密贴装组装。
MEMS 器件、光学元器件小批量试样装配。
高校科研院所，微组装相关工艺实验、样品制备。
光电行业，微型光学元件对位贴装试制。
企业研发部门，新材料器件样品打样、工艺验证。
精密器件小批量试制，多规格产品快速换产。
工艺开发，验证不同贴装压力、点胶量对器件组装效果的影响。
需要对微型易碎工件开展视觉对位精密贴装的研发与小试样装配工况。
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