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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本ykt 模块化电子元件贴装加工设备
设备型号：AM100
贴装精度：0.05mm
可处理元件范围：0402‑20mm
贴装头形式：多吸嘴模组贴装头
基板最大加工尺寸：520×460mm
供料器最大搭载数量：120 组
驱动方式：伺服电机直线驱动
视觉定位：双相机视觉对位识别
产线形式：模块化拼接，可单机独立运行，也可多机组网
操作方式：触控显示屏操作，程序离线编辑导入
整机外形尺寸：1450×1620×1580mm
整机重量：1450kg
供电规格：三相工业电源，50‑60Hz
气源要求：0.5‑0.7MPa 压缩空气
工作环境：18‑28℃，湿度 20‑70% RH 无冷凝
标配配件：贴片机主机、多组吸嘴、料枪组件、操作说明书
选配配件：托盘供料模组、离线编程工作站、接驳台、专用工装夹具
模块化架构设计，单机可独立生产，后期可增加设备拼接扩展产能，产线配置灵活。
视觉辅助定位，实现较高贴装精度，微小贴片元件、较大尺寸连接器元件都可完成贴装作业。
多吸嘴贴装头，一次拾取多颗元件，减少来回移动次数，提升整体生产效率。
支持丰富的供料形式，料带、托盘均可适配，满足不同封装元器件上料需求。
支持离线编辑生产程序，换产时减少设备停机时间，适配多品种小批量生产模式。
自带元件识别校验，识别偏移、缺失元件，降低贴装不良产生概率。
整机伺服驱动，运行平稳，运动轨迹可优化，兼顾速度与贴装稳定性。
可对接上下游设备，实现上板、贴装、下板全流程联动，适配自动化车间改造。
电子制造企业，各类电路板元器件贴片组装生产。
电路板加工车间，多品种电路板批量贴装加工。
研发试制车间，新产品样机小批量打样贴装。
智能制造配套工位，模组化柔性产线搭建。
工控、家电产品生产，电路板元器件装配工序。
高校电子实验室，教学样机样品贴装试制。
外协加工厂商，多品类电路板来料贴片加工。
需要对电路板开展多规格元器件高精度贴装作业的工业生产项目。
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