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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本本多电子honda 真空减压超声波清洗机
核心参数
产品型号:WV‑231‑S1
产品类型:真空减压超声波清洗机
腔体材质:耐腐蚀不锈钢槽体
压力显示:外置压力表实时观测腔体内真空状态
操作面板:数显显示屏,功能按键、电源开关
工作模式:超声清洗、真空减压脱气组合模式
槽体上盖:密封式翻盖结构,保障腔体真空密闭性能
供电:AC100‑240V 50/60Hz
工作环境温度:10‑35℃,湿度 20‑85% RH 无冷凝
日本本多电子honda 真空减压超声波清洗机
功能特点
真空减压脱气功能,消除清洗溶液中气泡,减少空化冲击对精细器件的破坏,提升精密工件清洗品质。
超声波振荡清洗,剥离工件表面微小杂质、粉尘与残留污渍,实现微细部位洁净处理。
配备压力表,直观查看内部真空状态,方便操作人员把控作业工况。
数显面板可设置运行参数,操作简单,便于人员快速上手开展清洗作业。
密封翻盖设计,保障腔体密闭,维持真空环境,同时减少清洗溶剂挥发扩散。
不锈钢清洗槽,耐各类水性、弱溶剂清洗液腐蚀,设备使用寿命长。
可单独使用超声模式,也可真空脱气与超声同步运行,适配不同工件清洗需求。
适合细小缝隙、微孔工件,能够处理普通超声难以清洗到位的微细位置。
整机结构稳固,运行震动小,作业过程稳定。
适用场景
半导体行业,晶圆、芯片零部件,真空脱气超声去除表面微颗粒杂质。
微电子制造,各类精密电子元器件、引线框架的洁净清洗处理。
高校及科研实验室,精密试样、小型器件清洗,去除加工残留粉尘油污。
光学行业,微小光学零件,清洗表面粉尘、加工残留物。
精密机械行业,微小加工零件,去除切削碎屑、研磨残留。
新材料研发,实验样品清洗,保障样品表面洁净度。
第三方实验室,精密试样前处理清洗工序。
医疗器械零部件,小型精密构件湿式清洗作业。
工艺研发部门,清洗工艺条件摸索,验证不同清洗方案效果。
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