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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本kyoritsu‑seiki 大容量真空离心脱泡机
核心参数
产品型号：HM‑2500WV（Hi‑Merger）
产品类型：真空式两轴控制行星混合脱泡机
处理容量：2500mL×2 杯，合计最大 5000mL
公转转速：100‑1000rpm
自转转速：公转转速的 10%‑90% 独立可调
时间设定：1 秒‑99 分 59 秒
附加功能：内置真空脱泡系统
整机尺寸：宽 1250× 深 1010× 高 1225mm
整机重量：1300kg，底部配置移动脚轮
控制方式：两轴独立调速，彩色触摸屏操作
供电：AC200V 三相 50/60Hz，最大 20.8kVA
工作环境温度：5‑35℃，湿度 35‑85% RH 无冷凝
日本kyoritsu‑seiki 大容量真空离心脱泡机
功能特点
搭载内置真空泵，行星运动叠加负压环境，可去除物料内部微小气泡，缩短处理周期。
两轴独立驱动，公转、自转速比自由设定，适配低粘度流体至高粘稠填充膏体。
双杯工位同步作业，两份试样并行加工，满足对照试验、中试批次制备需求。
无搅拌桨接触物料，依靠行星离心对流完成混匀，降低物料污染与残料损耗。
落地可移动机身，脚轮便于车间移位，运行时机身稳固，适配中试车间布局。
彩色触控交互面板，转速、真空度、运行时间参数直接录入，工艺程序可存储调用。
无需外接独立真空机组，设备本体集成负压单元，减少现场配套设备。
可搭配多种规格容器适配器，兼容不同规格料杯，物料无需转移。
兼顾研发放大与中试小批量生产，保障配方从小试到中试阶段工艺可复现。
适用场景
新能源中试工位，对气泡敏感的电极浆料、导热复合膏体制备。
电子材料行业，高要求导电银浆、封装树脂真空混匀脱泡。
胶粘剂研发中试，双组份密封胶、结构胶负压除泡处理。
精细化工中试车间，高填充膏体、复合浆料的真空制备。
半导体配套，芯片封装介质、功能浆料中试试样处理。
新材料企业，对气泡残留指标严苛的配方放大验证。
科研院所中试平台，多组对照样品真空混匀前处理。
涂料行业，高要求功能色膏真空脱泡中试批次制备。
工艺验证部门，开展负压条件下物料制备工艺优化试验。
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