描述：德国SONOSYS嵌入式超声波振板清洗装置为精密单片清洗专用核心模组，主打超薄嵌入式安装，适配各类定制槽体与自动化产线。单晶片独立振荡设计，能量集中均匀，可实现薄片、晶片、微型工件无损伤单片清洗，杜绝批量碰撞与交叉污染。支持多模组拼接扩容，兼容纯水与精密药液清洗，广泛用于半导体、光电薄片精密清洗制程与老旧设备升级改造。

产品型号：
厂商性质：代理商
更新时间：2026-09-15
访问量：14

产品咨询联系我们

产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

德国SONOSYS嵌入式超声波振板清洗装置德国SONOSYS嵌入式超声波振板清洗装置

1.产品细节图：超薄嵌入式振板整机实拍；单晶片精密振子阵列特写；防水密封航空接头、屏蔽接线端子细节；多组振板拼接安装实拍；槽体嵌入式装配效果图；模组外形尺寸图纸、电气接线原理图。

2.产品性能：采用进口单晶片独立振荡技术，单区能量高度集中、均匀稳定，空化效果细腻柔和，针对半导体晶片、光学薄片、镀膜基材等超薄易损工件，可实现单片精准清洗，杜绝传统批量清洗的工件碰撞、交叉污染、表面损伤问题。超薄轻量化结构，可直接嵌入清洗槽底部、侧壁，不占用槽体有效空间，适配非标定制清洗设备与自动化流水线改造升级。多模组可同步联动、自由拼接，适配不同槽体尺寸与产能需求，运行能耗低、稳定性强、使用寿命长，长期浸水作业无衰减。

3.用材：振板面板采用耐腐蚀优质不锈钢材质，耐药液、耐浸水、易清洁；搭载德国进口高精度单晶超声波振子，振荡一致性高、衰减小；配备防水密封航空接头、耐腐蚀屏蔽信号线；加固金属安装支架，抗震防松，适配长期浸水连续作业。

4.参数表

项目	参数
结构形式	超薄嵌入式单晶片振板
清洗方式	单晶片独立精准振荡清洗
适配介质	纯水、半导体精密清洗药液
安装方式	槽体嵌入式拼接安装