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日本堀场 HORIBA CMP 浆料粒度分析系统

描述:日本堀场 HORIBA CMP 浆料粒度分析系统,覆盖纳米至微米区间粒度检测。Partica CENTRIFUGE 离心沉降粒度仪分辨纳米颗粒细微差异;LA-960V2 激光衍射粒度仪筛查粗大杂质颗粒;nanoPartica SZ-100V2 用于 Zeta 电位与纳米粒径测试。系统可直接测试原液浆料,识别团聚颗粒,适配 CMP 抛光磨料来料质控、配方研发。样品用量小,可评估抛光后清洗残留颗粒

  • 产品型号:
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2026-09-15
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本堀场 HORIBA CMP 浆料粒度分析系统日本堀场 HORIBA CMP 浆料粒度分析系统

产品细节图

整套系统由3个主机组成,可分开摆放或并排布置。CENTRIFUGE 主机带高速离心腔体;LA-960V2 配备大容量样品循环池;SZ-100V2 为小型台式机,集成样品台与触控屏。流体管路接头采用 PFA 材质,样品池透光窗口为高纯度光学玻璃。各设备自带独立的样品进样模块,可单独运行,也可搭配使用,满足不同粒度测试需求。配套自动进样组件可选配。

产品性能

Partica CENTRIFUGE 基于离心沉降原理,测量区间 10nm~40μm,能够区分纳米磨料微小尺寸差异,识别颗粒表面包覆层变化,捕捉少量团聚异物,适合精细化浆料研发。Partica LA-960V2 激光衍射粒度仪,测量范围 10nm~5mm,大容量样品池支持原液直接测试,快速检出微米级粗大颗粒,用于来料入库筛查,快速判定浆料是否存在易造成晶圆划痕的大颗粒。nanoPartica SZ-100V2,样品用量仅 100μL,同时测试纳米粒径与 Zeta 电位,评估浆料带电特性,还可分析 CMP 清洗后残留在晶圆表面的微量颗粒。三台设备互补,形成完整粒度质控方案,兼顾纳米精细表征与微米杂质筛查。

用材

设备外壳防静电烤漆钢板;离心腔体高强度合金;光学窗口光学玻璃;接触液体管路、样品池 PFA 材质,耐酸碱抛光浆料腐蚀;检测探头耐腐蚀蓝宝石窗口。

参数表

表格

项目参数
型号CENTRIFUGE / LA-960V2 / SZ-100V2
原理离心沉降 / 激光衍射 / DLS + 电泳光散射
测量范围CENTRIFUGE:10nm~40μm;LA-960V2:10nm~5mm;SZ-100V2:纳米级粒径
样品形态原液浆料,支持高固含样品
样品量SZ-100V2  100μL

型号

Partica CENTRIFUGE;Partica LA-960V2;nanoPartica SZ-100V2。

用途

半导体 CMP 抛光浆料配方开发、来料品质检验;二氧化硅、氧化铝磨料粒度分布检测;识别浆料团聚、粗大杂质颗粒;评估抛光后清洗工序残留颗粒;也适用于粉体、涂料、医药等行业粒度表征。

包装

三台设备独立防震木箱包装,光学元件、样品池、管路配件单独泡沫盒分装。木箱标注精密仪器,防潮防倾倒。校准标样、说明书、软件 U 盘单独收纳。

使用说明

设备放置在恒温、低振动实验室。分别安装主机、循环池、管路,连接电源。开机预热稳定光源。LA-960V2 测试前使用去离子水清洗循环管路,加入待测浆料进行粒度扫描。CENTRIFUGE 需要设置离心转速与测试时长,完成沉降法粒度分析。SZ-100V2 装入微量样品,启动测试获取粒径与电位。测试结束,清洗所有接触浆料的管路与样品腔,防止颗粒沉积堵塞。定期使用标准颗粒进行校准。


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