描述：日本 KAIJO楷捷半导体键合与兆声波清洗设备KAIJO 楷捷主营半导体引线键合机、兆声波晶圆清洗设备。全自动金丝球焊线机可实现精细间距高速键合；兆声波清洗设备去除晶圆表面微颗粒污染。设备模块化，支持自动化产线集成，面向半导体封装、LED、功率器件。可配套固晶、植球设备，国内有技术团队，提供设备调试与维保服务。

Name: 日本 KAIJO楷捷半导体键合与兆声波清洗设备FB 系列FB-996BUMPⅠ
Brand: 其他品牌
Price: 56000 CNY
Availability: InStock

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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本 KAIJO楷捷半导体键合与兆声波清洗设备日本 KAIJO楷捷半导体键合与兆声波清洗设备

产品介绍产品细节图键合设备为封闭式机柜，配备光学视觉对位系统、高速运动焊头、自动送丝机构，正面触控面板，三色状态指示灯。兆声波清洗机配置清洗槽、兆声波振子、流体控制模块，带透明观察窗，可观察晶圆清洗状态。设备内部机械运动模组布局规整，可单独检修各功能模块，机柜底部减震脚座，减少震动影响。

产品性能全自动金丝球焊线机搭载高精度视觉定位，高速完成金丝引线键合，适配细间距芯片封装。兆声波清洗设备利用兆频超声波，在低损伤前提下剥离晶圆表面微颗粒污染物，降低晶圆损伤风险。设备可集成自动化上下料机构，对接晶圆产线。内置故障诊断功能，异常自动报警，可存储多组工艺程序，长期连续生产稳定性好。

用材设备机架采用加厚防静电钣金喷涂。运动模组采用航空铝合金、线性导轨。光学镜头采用高精密光学玻璃。兆声波振子选用特种压电陶瓷。密封件耐湿耐腐蚀，电气元器件选用半导体设备专用工业配件。

参数表

表格

型号FB 系列金丝球焊线机、DBX-1000 固晶机、FB-996BUMPⅠ 晶圆植球机，另有多型号兆声波晶圆清洗单元与自动化清洗产线，可根据芯片类型、封装工艺选型。

用途用于半导体芯片、LED、功率器件封装工序，完成固晶、引线键合、晶圆植球；兆声波清洗设备用于晶圆湿法清洗，去除颗粒污染物。面向半导体封装厂、光电子企业、研发实验室。

包装大型设备采用熏蒸实木框架，光学组件、焊头单独泡沫防震包装。配件、工具、软件 U 盘、说明书分盒收纳，附带设备图纸、操作手册。

使用说明设备放置恒温无尘车间，调平减震脚座，接通电源、气源。导入产品工艺程序，标定视觉系统，加载物料启动自动运行。定期清洁光学镜头，保养运动部件，备份工艺程序。定期维护兆声波振子。

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