描述：日本 HUG POWER BEUGA 蒸汽双流体清洗装置BEUGA 为无有机溶剂蒸汽二流体清洗设备，用于 LED 器件 Lift-Off 剥离工艺。采用纯水加热产生蒸汽，超音速喷嘴喷射混合流体，金膜回收率较高，减少有机溶剂使用，降低废液处理成本，适配 50/150mm 晶圆，配置双 SPM 工艺腔体。

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厂商性质：代理商
更新时间：2026-09-30
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本 HUG POWER BEUGA 蒸汽双流体清洗装置日本 HUG POWER BEUGA 蒸汽双流体清洗装置

简介：BEUGA 为无有机溶剂蒸汽二流体清洗设备，用于 LED 器件 Lift-Off 剥离工艺。采用纯水加热产生蒸汽，超音速喷嘴喷射混合流体，金膜回收率较高，减少有机溶剂使用，降低废液处理成本，适配 50/150mm 晶圆，配置双 SPM 工艺腔体。

产品细节图实拍包含整机设备外观、EFEM 晶圆装卸模块、工艺腔体、喷嘴组件、控制柜、贵金属回收过滤罐体特写。不锈钢腔体，设备正面操作触控屏，管路与阀门布局，设备安装尺寸图纸。

产品性能以纯水作为主要介质，无需有机溶剂，降低化学品使用风险。蒸汽温度 100-140℃，最大蒸汽产量 50kg/h×2，超音速喷射实现晶圆表面残胶、颗粒剥离。自带贵金属回收沉淀过滤罐体，回收金膜，降低材料损耗。双腔体设计，可并行处理，适配半导体光电器件生产。配套 EFEM 自动晶圆上下料，自动化程度高。

用材工艺腔体采用耐蚀不锈钢；喷嘴采用特种耐磨合金；管路使用高纯耐腐蚀管材；设备机架为碳钢喷涂防腐涂层；电控柜钢板防尘防护。

参数型号：BEUGA适配晶圆：50mm、150mm腔体数量：2 腔 SPM蒸汽温度：100~140℃供电：三相 AC200V，430A介质：纯水、氮气、CDA 压缩空气外形尺寸：1300×3100×2250mm

型号BEUGA 为标准机型，可根据产线需求对晶圆尺寸、管路配置做定制调整。

用途LED 芯片 Lift‑Off 剥离、光刻胶残胶去除、晶圆微颗粒清洗、贵金属回收，半导体、光电器件制造产线。

包装大型出口实木熏蒸木架，整机固定加固，电控柜、过滤罐体、备件分开防护，附带操作手册、电气原理图、出厂检测报告。

使用说明1、设备就位调平，完成水电、氮气、压缩空气管路接驳；2、通电进行整机自检，确认各模块通讯正常；3、设置工艺参数，启动蒸汽预热；4、EFEM 机构自动载入晶圆，执行清洗工艺；5、工艺完成自动出料，定期维护贵金属回收罐体；6、定期检查喷嘴磨损，清理管路杂质。

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