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K‑100日本宝三HOZAN 台式小型多材质型带锯机
日本宝三HOZAN 台式小型多材质型带锯机
本设备为日本 HOZAN 宝山 K‑100 台式小型带锯机，台式机身结构小巧，可放置工作台面使用，更换不同专用锯条，可对金属、木材、塑料、玻璃等多种材料开展锯切加工，用于实验室试样裁切、小零件下料、模型制作、样品前处理。锯条线速度可调，工作台角度可微调，设备体积轻便，适合研发工位、教学实验室小批量试样加工。
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更新日期
2026-07-31
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厂商性质
代理商
- 03
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175
SF‑30II日本松泰克SONOTEC 手持超声波切割机
日本松泰克SONOTEC 手持超声波切割机
本设备为日本 SONOTEC 松泰克 SF‑30II 超声波切割机，由超声振荡器搭配轻量化手持换能器组成，采用 40kHz 高频微振动完成材料切割作业。依靠刀片高频振动实现剪切，加工切口光洁，减少起毛、挤压变形问题，输出振幅连续可调，自带负载状态指示，手持手柄轻巧便于曲线、异形裁切，适合实验室试样制备、薄膜、无纺布、泡沫、橡胶等软质材料小批量精密切割作业
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更新日期
2026-07-31
- 02
厂商性质
代理商
- 03
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172
BE25B日本浅田ASADA 轻量化管道电动套丝机
日本浅田ASADA 轻量化管道电动套丝机
本设备为日本 ASADA 浅田 BE25B 电动套丝机，专为水暖、燃气管道开展外螺纹切削加工，主轴配置高精度密封滚珠轴承，运行间隙小，保障螺纹加工精度。搭载大功率电机，电压波动工况下依旧稳定输出切削动力，机身轻量化设计，搬运便捷，自带润滑油泵，加工过程自动供给切削油，适合施工现场、管道安装车间管材套丝作业。
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更新日期
2026-07-31
- 02
厂商性质
代理商
- 03
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123
SS30日本ACCRETECH 半自动半导体基板晶圆划片机
日本ACCRETECH 半自动半导体基板晶圆划片机
本设备为日本 ACCRETECH 东京精密 SS30 半自动划片机，采用龙门式高刚性机身结构，单主轴设计，可加工 12 英寸晶圆以及 300×250mm 方形基板。整机伺服驱动三轴运动，标配大功率高速主轴，适配硅片、各类电子基板以及多种难切削材料，17 英寸触控屏幕操作，工艺配方可存储调用，适合半导体研发、小批量中试、试样打样的划切加工作业。
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更新日期
2026-07-31
- 02
厂商性质
代理商
- 03
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183
AD3000TW日本ACCRETECH 全自动双轴划片机
日本ACCRETECH 全自动双轴划片机
本设备为日本 ACCRETECH 东京精密 AD3000TW 全自动双轴划片机，采用对置式双主轴结构，面向大型封装基板、扇出型晶圆开展精密划切分割加工，最大可适配 315×315mm 大尺寸基板。整机高刚性机身，伺服驱动各运动轴，支持多片基板贴附加工，整机采用斜向布局，设备排布可节约现场厂房空间，适用于半导体封装产线批量划切作业。
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更新日期
2026-07-31
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厂商性质
代理商
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170
18771980172
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