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FQGAC-1日本SAIKASI 手自一体金相精密切割机
日本SAIKASI 手自一体金相精密切割机
本设备为 SAIKASI 赛卡司FQGAC-1台式手自一体金相精密切割机，面向微小薄片、半导体晶圆、陶瓷、软合金、电子元器件金相制样开发，支持**手动进给、伺服自动进给双操作模式自由切换，兼顾现场快速抽检与标准化批量制样。整机配备全透明密闭防尘护罩，内置循环冷却系统持续喷淋切削液，大幅降低切割热应力，杜绝试样崩角、灼伤、变形；伺服无极调速进给。
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更新日期
2026-07-17
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厂商性质
代理商
- 03
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254
A-70日本DAIHEN 空气等离子切割机
日本DAIHEN 空气等离子切割机
本设备为日本 DAIHEN 大恒 OTC A-70工业空气等离子切割机，搭载 MRAT-70 专用切割电源，面向钣金、钢结构、机加工中厚导电金属板材切割开发。依托稳定等离子电弧实现高速裁切，切口平整无挂渣；标配轻量化风冷割炬，操作轻便灵活；内置多重电气安全防护，电流 10~70A 连续可调，60% 额定负载持续率可长时间批量下料
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更新日期
2026-07-17
- 02
厂商性质
代理商
- 03
浏览量
212
LSM3C日本WINGO 高精密小型金相样品切割机
日本WINGO 高精密小型金相样品切割机
本设备为日本 WINGO 温戈LSM3C台式小型金相精密切割机，面向材料实验室金相制样开发，适配金属、陶瓷、复合材料、硬质合金等难切削试样裁切。搭载 0.75KW 三相主轴电机，标配 20 升大容量循环冷却水箱，双排虎钳可稳固夹持异形工件，支持垂直精准切割。
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更新日期
2026-07-17
- 02
厂商性质
代理商
- 03
浏览量
207
- 01
更新日期
2026-07-13
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厂商性质
代理商
- 03
浏览量
211
CSX-100Lab日本TAKADA 半导体电子超声波抛光切割机
日本TAKADA 半导体电子超声波抛光切割机
本设备为日本 TAKADA 高田工业所推出的实验室专用超声抛光切割设备，搭载品牌独特一体切削抛光工艺，单次加工同步完成样品切割与断面镜面抛光，省去传统制样多道研磨工序，大幅缩短样品制备时长。设备依靠超声纵横转换振动结构，将超声能量集中于刀刃尖，加工过程冲击力柔和，产生应力极低，避免晶圆、封装芯片出现分层、崩边、内部线路损伤。
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更新日期
2026-07-10
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厂商性质
代理商
- 03
浏览量
211
18771980172
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