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日本TAKADA 半导体电子超声波抛光切割机

描述：日本TAKADA 半导体电子超声波抛光切割机
本设备为日本 TAKADA 高田工业所推出的实验室专用超声抛光切割设备，搭载品牌独特一体切削抛光工艺，单次加工同步完成样品切割与断面镜面抛光，省去传统制样多道研磨工序，大幅缩短样品制备时长。设备依靠超声纵横转换振动结构，将超声能量集中于刀刃尖，加工过程冲击力柔和，产生应力极低，避免晶圆、封装芯片出现分层、崩边、内部线路损伤。

  • 产品型号：CSX-100Lab
  • 厂商性质：代理商
  • 更新时间：2026-07-10
  • 访问量：63
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本TAKADA 半导体电子超声波抛光切割机

基础核心参数

  1. 整机型号：CSX-100Lab 超声抛光切割机

  2. 核心工艺：PolishCut 同步切割抛光技术

  3. 最大加工工件尺寸：直径 100mm（75mm 方形），工件最大高度 9mm

  4. 超声输出调节区间：30%～100% 连续可调

  5. 主轴结构：双支撑高刚性旋转共振主轴，超声能量纵向转横向集中于刀尖

  6. 定位系统：内置显微视觉成像，图像两点匹配自动对位，切割台屏幕同步联动

  7. 操控界面：一体式触控显示屏，多段加工程序本地存储

  8. 整机外部尺寸：宽 640× 深 900× 高 1350mm

  9. 整机自重：380kg

  10. 配套公用条件：三相 200V 30A 供电、自来水、压缩空气、废液排放、废气排风

  11. 适配加工材质：硅晶圆、碳化硅、氮化镓、陶瓷基板、玻璃、环氧封装树脂、PCB 线路板

  12. 运行环境：20℃±5℃无尘实验室，湿度 40%～70% 无凝露工况

  13. 适配功能：半导体封装器件断面制备、晶圆结构观测、PCB 线路层失效分析、陶瓷复合材质剖切、摄像头模组断面观察

日本TAKADA 半导体电子超声波抛光切割机

核心功能特点

  1. 切割抛光单工序同步完成，传统设备切割后需多道砂纸研磨，本机一次成型镜面光滑断面，制样效率提升七成以上

  2. 内置视觉联动定位系统，屏幕与载台同步移动，可精准锁定芯片内部焊点、微小线路等隐蔽观测点位

  3. 无需树脂包埋固化，样品直接夹持加工，省去数小时固化等待，批量样品单日制样产能大幅提升

  4. 多套加工工艺本地存储，晶圆、PCB、陶瓷等不同材质专属参数一键调取，新手简单培训即可独立操作

  5. 适配宽品类软硬复合材质，更换刀片、调节超声功率与主轴转速，可加工半导体、玻璃、陶瓷、树脂各类工件

  6. 加工断面无划痕、无变形，制备完成无需二次抛光，可直接上机金相显微镜、扫描电镜观测分析

  7. 骨架定位专用加工模式，针对器件内部不可见目标精准剖切，解决传统切割点位偏移问题

  8. 封闭式加工腔体搭配废液废气收集结构，实验室洁净环境使用无粉尘、废液污染风险

适用场景

  1. 半导体封装研发实验室，BGA、QFN、SOP、FOWLP、CoWoS 各类芯片焊点断面制样，开展短路分层失效分析

  2. 晶圆工艺检测厂区，硅、碳化硅、氮化镓功率器件剖切，观测外延层、栅极内部结构品质

  3. PCB 线路板质检工位，多层板、软硬结合板层间孔洞、铜箔开路缺陷断面制备核查

  4. 光学摄像头模组研发车间，镜头支架、传感器复合材质断面观测，排查组装分层不良

  5. 陶瓷电子元件制造厂区，陶瓷基板、电阻电容内部结构剖切，验证烧结成型工艺稳定性

  6. 第三方电子失效检测机构，客户各类封装器件标准化断面制样，完整留存可溯源加工工艺记录

  7. 高校微电子、材料专业实验室，半导体器件课题对比实验，统一标准化制样基准保障数据可复现

  8. 新能源功率器件研发工位，碳化硅模块断面制备，分析键合层、绝缘层老化失效问题

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