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日本大生TAISEI 台式小型回流焊炉

描述：日本大生TAISEI 台式小型回流焊炉
专为研发试样、小样板打样、实验室教学设计，整机体积小巧可直接放置工作台使用，采用多温区分段控温 + 热风循环结构，能够自由编辑无铅 / 有铅锡膏升温曲线，适配小尺寸 PCB 电路板贴片回流焊接，不用大型产线占地，是研发单位、小作坊试样机型。

  • 产品型号：TR-20S
  • 厂商性质：代理商
  • 更新时间：2026-06-05
  • 访问量：23
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本大生TAISEI 台式小型回流焊炉

整机结构

整机分为进料预热区、恒温保温区、高温回流区、后置风冷冷却区四大温区，全部内置热风循环风道；炉体外壳冷轧钢板喷涂，内部炉膛耐高温不锈钢材质，底部一体式电热管配合循环风机均匀送风，整机一体式台式结构，无需地基固定，普通工作台即可安放。设备面板搭载数显温控器与操作按键，可储存多组不同锡膏焊接参数配方。

工作原理

PCB 板放置在专用进料载具送入炉内，依次经过四段温控区间：预热段缓慢升温蒸发锡膏助焊剂、去除水汽；保温段均匀整板温度，缩小元器件与板材温差；高温回流段温度升至锡膏熔点，锡粉熔融完成贴片焊接；末端冷却区借助风冷快速降温，焊点凝固成型，完成整片电路板回流制程。

日本大生TAISEI 台式小型回流焊炉

产品特点

  1. 桌面小巧设计：占地空间小，实验室、研发办公室均可摆放，无需厂房规划安装。

  2. 多段独立控温：各温区单独 PID 温控，温度波动小，轻松匹配无铅高温锡膏、传统有铅锡膏不同工艺。

  3. 多组工艺曲线存储：可存储数十套焊接参数，更换产品直接调取程序，不用反复重新调温。

  4. 密闭热风循环：炉内热风流场均匀，小板、零散贴片元件受热一致，减少虚焊、冷焊缺陷。

  5. 内置风冷系统：出料端自带强制风冷，快速冷却 PCB，提升焊点成型品质。

  6. 单相市电供电：常规家用 / 车间单相电源即可使用，不用额外配置工业三相电。

  7. 操作简易：人机面板操作门槛低，新手简单培训即可调试使用。

适用场景

  1. 电子研发企业：新产品 PCB 打样、试样小批量贴片回流；

    院校电子实验室：SMT 工艺教学、实训焊接；

    小型维修厂：电路板改装、零散贴片元件返修焊接；

    元器件厂家：小批量模组试产焊接。


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