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日本Hitachi 电镜低损伤断面离子研磨机

描述：日本Hitachi 电镜低损伤断面离子研磨机
本设备为 Hitachi 日立高新推出的氩离子研磨制样设备，搭载全新二代高密度氩离子发射枪，依靠离子束溅射完成样品抛光铣削，全程无机械切削应力，规避机械切割带来的分层、变形、晶格损伤问题，适配扫描电镜、背散射衍射表征等高精度微观观测前处理。

  • 产品型号：ArBlade 5000
  • 厂商性质：代理商
  • 更新时间：2026-07-10
  • 访问量：61
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本Hitachi 电镜低损伤断面离子研磨机

基础核心参数

  1. 整机型号：ArBlade 5000 氩离子研磨系统

  2. 核心离子源：PLUS II 高速氩离子枪

  3. 截面研磨速率：1mm/h（硅样品遮板外伸 100μm 基准）

  4. 最大截面加工宽度：8mm

  5. 双加工模式：截面铣削、平面抛光可切换

  6. 样品最大尺寸：直径 50mm，高度 25mm；加工行程 X 轴 0～5mm

  7. 样品旋转档位：1r/min、25r/min 两档可调

  8. 样品倾斜角度：0～90° 连续可调

  9. 辅助功能：标准间歇离子照射、内置冷却单元、光学对位显微镜

  10. 操控界面：彩色液晶触控屏，多套工艺程序本地存储

  11. 整机外部尺寸：台式一体化紧凑型机身

  12. 供电规格：单相标准交流供电，配套真空、氩气辅助气源

  13. 适配加工材质：硅、碳化硅、氮化镓、陶瓷、玻璃、多层 PCB、环氧封装、金属复合材料

  14. 运行环境：20℃±5℃无尘电镜实验室，湿度 40%～70% 无凝露工况

  15. 适配功能：半导体器件断面制备、EBSD 晶粒取向样品抛光、多层薄膜界面观测、陶瓷复合材料微观制样、芯片焊点失效分析

日本Hitachi 电镜低损伤断面离子研磨机

核心功能特点

  1. 二代高密度氩离子枪，铣削速度大幅提升，金属、陶瓷等难加工硬质样品无需长时间等待，批量制样产能显著提升

  2. 八毫米广域截面加工，可一次性完整制备大面积器件断面，适配功率模块、大尺寸线路板整体层间观测需求

  3. 截面、平面双模式一体集成，一套设备兼顾器件剖切抛光与表面损伤层去除，覆盖全品类电镜制样需求

  4. 内置光学对位观测系统，加工前精准定位微小焊点、薄层界面，微米级定位精度，避免点位偏移造成样品报废

  5. 间歇离子照射 + 内置冷却双重控温，加工过程抑制温升，热敏封装、超薄多层结构不会出现热分层、树脂变形

  6. 无机械应力离子溅射加工，区别于砂轮、超声切割，样品内部晶格、层间结构完整保留，观测结果贴合真实原始状态

  7. 可切换样品旋转、倾斜角度，灵活调整离子束入射角度，消除边缘阴影，全域断面粗糙度均匀稳定

  8. 触控面板存储多套标准化工艺，晶圆、PCB、陶瓷等材质专属参数一键调取，新手简单培训即可稳定操作

  9. 封闭真空加工腔体，氩气、废液废气统一收集，洁净实验室无粉尘、挥发物污染风险

  10. 加工后样品表面纳米级低粗糙度，无需二次抛光，可直接用于 SEM 形貌成像、EBSD 晶体取向分析

适用场景

  1. 半导体功率器件研发实验室，碳化硅、氮化镓模块截面制备，观测外延层、键合层、绝缘层老化失效缺陷

  2. 芯片封装失效分析工位，BGA、QFN、FOWLP 各类器件焊点断面抛光，排查空洞、分层、开路故障

  3. 多层线路板制造质检厂区，软硬结合板、载板层间孔洞、铜箔界面完整宽幅断面观测

  4. 陶瓷电子元件研发车间，陶瓷基板、电阻电容复合材质抛光，分析烧结晶粒、界面结合状态

  5. 新材料科研院所，金属基复合材料、薄膜涂层样品平面抛光，用于 EBSD 晶粒取向定量表征

  6. 第三方微电子检测机构，客户各类半导体器件标准化低应力制样，出具完整可溯源铣削工艺记录

  7. 高校材料、微电子专业实验室，半导体、陶瓷课题对比实验，统一标准化制样基准保障数据可复现

  8. 光学元件研发工位，玻璃、镀膜复合材质无损伤抛光，观测薄膜界面分层、微裂纹缺陷

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