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日本福田FUKUDA 小型电子器件密闭检漏仪

描述：日本福田FUKUDA 小型电子器件密闭检漏仪
本设备为日本 FUKUDA 福田 MSA-0101 台式微型器件气密检漏设备，采用密闭腔体压力变化检测方式，针对各类小型封装电子元器件密封性检测，检测全程不会损伤试样原有封装结构。
整机配备标准化测试腔体，可容纳常规小尺寸元器件，支持正压、负压两种测试模式自由切换。

  • 产品型号：MSA-0101
  • 厂商性质：代理商
  • 更新时间：2026-07-20
  • 访问量：76
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本福田FUKUDA 小型电子器件密闭检漏仪

基础核心参数

  1. 工作原理：将待测元件放置密封腔体内部，通过腔体内压力变化传感捕捉封装泄漏信号，信号数值对应密封泄漏程度；设备批量存储测试模式、运行时长、工艺组别完整时序数据，导出记录用于芯片封装、元器件密封工艺整理复盘。

  2. 适配检测元器件

    功率半导体、定时器件、LED、激光元件、MEMS 传感器、微型锂电池、继电器、电容等小型封装试样

  3. 测试模式：正压测试、负压复合测试两种模式一键切换

  4. 腔体内部尺寸适配：可放置长宽高限定范围内各类小型元器件

  5. 工艺存储容量：可保存百组自定义检测工艺，快速切换不同产品检测流程

  6. 气源配套：外接工业洁净压缩空气作为测试气源

  7. 数据输出：USB 接口自动导出全部测试台账，可对接电脑管理软件

  8. 操作面板：彩色触控显示屏，实时查看压力变化与判定结果

  9. 安全结构：腔体闭合联锁，腔体未密封到位无法启动整套测试流程

  10. 整机尺寸重量：台式紧凑型机身，实验室小型工位可灵活摆放移位

  11. 供电规格：单相标准交流供电，适配电子车间常规配电工况

  12. 使用环境：10~35℃低粉尘干燥环境，湿度≤70% 无凝露，半导体封装研发、离线质检工位

日本福田FUKUDA 小型电子器件密闭检漏仪

核心功能特点

  1. 压力变化式无示踪气体检测方案，无需配套氦气、氢气气源，车间长期批量检测物料配套投入更少

  2. 正负双测试模式通用，高密封性精密器件、普通功率元器件可切换对应模式，一台设备覆盖多类封装产品

  3. 百组工艺程序本地存储，不同型号芯片、传感器检测参数独立保存，操作人员无需重复设置流程

  4. 独立密封腔体结构，单次仅放置少量试样，单批次多件小样可依次检测，适配多品种小批量研发试样

  5. 腔体密封垫片快速拆装更换，长期检测产生的少量杂质仅更换垫片即可消除交叉污染隐患

  6. 整机触控简易操作，封装车间质检人员短时间培训，即可独立完成整套标准化气密性检测

  7. 全流程自动判定输出合格、不合格标记，产线快速筛选存在封装泄漏缺陷的元器件

  8. 机身占用台面空间小，可放置在封装设备旁离线抽检，无需单独开辟大型化验工位

  9. 整机运行无复杂辅助设备，仅需接入常规洁净压缩空气，产线改造、实验室新增设备适配门槛低

适用场景

  1. 半导体封装行业：功率芯片、晶圆切片封装成品密封性离线抽检，筛选封装工艺存在漏缝的元器件

  2. MEMS 微纳器件领域：传感器、微型执行元件封装气密性检测，保障器件长期稳定采集信号

  3. 光电元器件工位：LED、激光器件封装检漏，避免水汽、粉尘进入腔体造成发光性能衰减

  4. 微型电池研发：小型锂电、纽扣电池封装密封性测试，规避电解液渗漏失效风险

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