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  • 日本Nick LSE‑ME40入门型接触角测量仪
    日本Nick LSE‑ME40入门型接触角测量仪 日本Nick LSE‑ME40入门型接触角测量仪LSE‑ME40 是日本 Nick 株式会社入门级台式接触角计,分为 Edition A 教育机构版、Edition B 通用工业版。测量范围 0‑180°,分辨率最高 0.01°,配套图像解析软件,可完成接触角、界面张力、表面自由能计算。手动样品台、手动滴液,样品台 80×80mm,适合高校教学、材料研发,评价固体表面润湿性能,设备体积小巧
    01

    更新日期

    2026-10-17
    02

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  • 日本ORC UV-M10-P/S照射器紫外线光量测量仪
    日本ORC UV-M10-P/S照射器紫外线光量测量仪 日本ORC UV-M10-P/S照射器紫外线光量测量仪UV-M10-P、UV-M10-S 是日本 ORC 桌上型紫外线光量测量仪,用于 UV 照射设备的紫外辐照度与累积光能量检测。搭载可分离式受光传感器,可实时读取瞬时照度,同步累积紫外能量,具备曝光控制信号输出功能。测量波段 310~385nm,双量程切换,适配 UV 固化、光刻曝光工艺。UV-M10-S 为台式主机,UV-M10-P 为设备嵌入
    01

    更新日期

    2026-10-17
    02

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  • FLA-200日本Napson非接触芯片平坦度厚度测量仪
    FLA-200日本Napson非接触芯片平坦度厚度测量仪 日本Napson非接触芯片平坦度厚度测量仪FLA-200 是日本 Napson 奈普森半自动化非接触式晶圆平坦度与厚度测量设备,采用电容传感原理,无需触碰样品,可一次性测量厚度、TTV、Bow、Warp 及全域平坦度,符合 ASTM 标准。支持 3~8 英寸晶圆,兼容硅、SiC、GaAs、InP 等半导体材料,单点扫描速度快,内置 2D/3D 映射软件,测量数据以 CSV 导出,用于半导体芯片
    01

    更新日期

    2026-10-16
    02

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  • DSG-Di/DSG-DiR日本 ojiyas 手持式数字螺纹深度规测量仪
    DSG-Di/DSG-DiR日本 ojiyas 手持式数字螺纹深度规测量仪 日本 ojiyas 手持式数字螺纹深度规测量仪DSG-Di 与 DSG-DiR 是 OJIYAS(オヂヤセイキ)防水手持式数字螺纹深度规,可同步检测内螺纹有效中径与有效螺纹深度,最小读数 0.01mm。DSG-DiR 带有棘轮扭力机构,保障每次旋入扭力一致,降低人为测量偏差;显示屏 IP67 防水,旋转手柄时屏幕始终朝向操作者。支持 M1.7~M24 多规格内螺纹,USB 可传输测量数据
    01

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    2026-10-13
    02

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  • LDM-210C日本 takikawa 泷川激光测径仪控制主机
    LDM-210C日本 takikawa 泷川激光测径仪控制主机 日本 takikawa 泷川激光测径仪控制主机LDM-210C 是日本 TAKIKAWA 泷川分体式激光测径仪的显示控制主机,搭配 LDM-303H/LDM-304H 激光扫描探头组成整套外径检测设备。采用遮光式激光扫描原理,非接触在线测量圆形工件外径。主机配备 5 位数码管,可显示实测外径与尺寸偏差,支持公差上下限设置与超限报警,自带外径自动控制功能。标配 RS232、±10V 模拟输出
    01

    更新日期

    2026-10-09
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