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外观分析设备

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TFL2100TFL3200TECHNOMU TFL系列非接触平面度测量仪 TECHNOMU TFL系列非接触平面度测量仪，搭载激光位移检测技术，无需接触工件即可完成晶圆、玻璃、陶瓷的平面度、平行度、翘曲检测。配备花岗岩基准底座与气浮主轴，检测精度高达0.001μm，支持2-12英寸全尺寸晶圆检测。多型号覆盖旋转扫描、XY门架、多探头高速检测模式，可自动判定工件OK/NG，适配科研检测与产线全品筛查，稳定性强、检测效率高。

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更新日期
2026-09-15

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HZ‑7000 系列日本北斗电工（明电舍 HKT）电化学测量系统日本北斗电工（明电舍 HKT）电化学测量系统HZ‑7000（HAG1232m / HAG1232mP）是北斗电工紧凑型高性能恒电位 / 恒电流测试仪，带液晶显示与 USB 存储。HAG1232m 仅支持电脑远程控制；HAG1232mP 支持**单机本地操作 + 以太网远程**。覆盖 CV 循环伏安、LSV、CA、CP、DPV 等常规电化学方法，最小可测 30nA 微弱电流

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更新日期
2026-09-10

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Xtrology日本堀场horiba 全自动晶圆薄膜厚度测量仪日本堀场horiba 全自动晶圆薄膜厚度测量仪日本 HORIBA 堀场 Xtrology 全自动晶圆薄膜量测系统，面向半导体优良制程开发的光学薄膜无损检测设备，采用椭圆偏振测量原理，可对晶圆表面多层薄膜的厚度、光学常数开展高精度定量表征。设备配备双晶圆载台，支持全自动上下料与批量连续测量，无需人工干预即可完成整片晶圆多点位 mapping 扫描。

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更新日期
2026-08-28

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157
OPS‑1000日本santec 光学坐标测量装置日本santec 光学坐标测量装置日本 Santec OPS‑1000 光学坐标测量装置，属于干涉式光学三维测量系统，将高速可调谐激光干涉技术用于三维形貌检测。整套设备由激光控制主机、光学测量头、电动 XY 扫描平台与三维处理软件构成，无需接触工件表面，即可完成复杂零件三维坐标、轮廓形貌扫描，输出点云数据。对哑光、深色、弱反射材质同样具备稳定检出能力。

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更新日期
2026-08-27

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MA‑S日本kyoritsu‑seiki 台式机外调刀测量装置日本kyoritsu‑seiki 台式机外调刀测量装置 Mini‑Ace 系列小型机外对刀仪，双柱立式机械结构，底座为铸铁材质，具备指针表盘 + 数显双重读数模式。体积小巧不占空间，放置于工作台面即可完成数控刀具的机外预调作业，测定刀具长度与径向跳动，刀具上机前完成校验，减少机床试切耗时，适合中小型加工车间、模具工位做刀具精度管控。

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更新日期
2026-08-27

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