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外观分析设备

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TMS‑2000日本santec 半导体晶圆厚度分布测量仪日本santec 半导体晶圆厚度分布测量仪该设备为非接触式晶圆厚度与平坦度测绘系统，采用单面红外干涉扫描方式，无需晶圆翻面，可完成全域厚度、翘曲、平坦度检测。兼容 P 型硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、铌酸锂、SOI 等多种基材晶圆。设备具备较强抗温度漂移、抗振动能力，普通车间环境无需严苛恒温防震平台，既可用于实验室研发，也可放置产线工位做制程抽检。

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2026-08-11

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STR‑21G日本eko 户外全天候日照测量仪器日本eko 户外全天候日照测量仪器本款双轴太阳跟踪设备，用于带动各类辐射测量传感器持续对准太阳，实现长时间不间断的太阳辐射观测。设备集成定位模块与四象限太阳光敏传感器，无需人工反复校准，开机之后可以自动完成太阳方位识别与追踪作业，即便安装存在轻微倾斜，依旧可以维持良好的跟踪效果。

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2026-08-10

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BHS‑40DAC / BHS‑40SDAC日本rikendenshi 交直流磁化自动测量设备日本rikendenshi 交直流磁化自动测量设备 BHS‑40DAC 为基础机型，覆盖直流以及工频、中高频交流条件下的磁性能测试；BHS‑40SDAC 在基础版本之上拓展高频能力，面向高频工况下软磁材料动态特性评估。设备采用磁通积分式检测架构，可自动采集初始磁化曲线、完整磁滞回线，自动解析矫顽力、磁导率、饱和磁通、铁损等关键参数，交流模式下可还原材料在交变磁场中的实际工作状态。

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更新日期
2026-08-10

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RF‑SS‑020FN日本eseaLink 固体轴真空旋转密封装置日本eseaLink 固体轴真空旋转密封装置本产品为日本 esealink 固体轴旋转密封装置，属于精密机械密封部件，用于实现大气侧与真空或者压力腔体之间旋转运动的传递。产品采用特殊非接触式密封结构，运行过程不需要加注润滑介质，规避润滑油渗漏带来的腔体内部污染风险。整体采用法兰安装形式，装配便捷，能够隔离腔体内部与外部环境，保障腔体内环境状态不受外部干扰。

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更新日期
2026-08-10

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UA‑20Y日本topcon 二维成像式亮度均匀性测量器日本topcon 二维成像式亮度均匀性测量器本产品为日本 topcon UA‑20Y 二维亮度均匀性测量器，成像式二维亮度专用检测设备，搭载 2450 万像素 CMOS 感光元件，只针对亮度参数开展高速面测量，完成发光面亮度分布、均匀度、MURA 缺陷评估工作。设备本体小巧轻量化，手掌大小，可搭配标准、广角、望远三款定焦镜头，适配不同尺寸被测样品。

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