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外观分析设备

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更新日期
2026-07-11

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KJ-CS1韩国光珍KWANGJIN 远心分离除尘装置韩国光珍KWANGJIN 远心分离除尘装置本设备为韩国光珍桌面型远心涡旋分离除尘设备，专为光学镜片加工工序设计，依托定向分层涡旋气流剥离镜片表层附着粉体与细微异物，全程无硬质物件接触透光面，从源头杜绝颗粒摩擦带来的表层伤痕。整机采用小型一体化桌面结构，底部搭配可旋转支撑底座，气流输出角度自由调节，精准对准镜片通光区域完成粉尘分离。

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2026-07-11

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更新日期
2026-07-06

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HS-1840日本藤宫hugle 电动晶圆扩膜机分离设备日本藤宫hugle 电动晶圆扩膜机分离设备 HS-1840 是日本 HUGLE 藤宫推出8 英寸电动恒温晶圆扩膜机，专为半导体划片后芯片扩张分离开发，替代老式手动扩晶机，实现电动精准行程、恒温预热、自动切边一体化工艺。设备采用马达驱动升降载台，搭配触摸屏配方存储，针对超薄晶圆设计低速平缓扩张模式，同时内置加热台软化切割胶带，扩张后自动裁除多余胶带，大幅减少人工操作、降低薄晶圆崩片不良。

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2026-06-25

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代理商

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SWD-6000日本幸和shuwaind 半导体蓝膜晶圆分离装置日本幸和shuwaind 半导体蓝膜晶圆分离装置 SWD-6000 是日本 SHUWAIND 幸和专为半导体研磨制程打造的真空吸附式晶圆无损拆卸设备，核心解决超薄硅片、研磨贴合晶圆拆解时易翘曲、崩边、裂片的行业痛点。设备结构模块化易维护，运行稳定低震动，可单机独立试样拆解，也可接入晶圆研磨流水线实现批量自动化拆片，广泛用于半导体芯片制造、功率器件加工、微电子材料研发等晶圆前道处理场景。

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2026-06-25

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