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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本MALCOM 选择性波峰焊测试仪
工作原理：测试基板随设备移动，护套热电偶采集锡浴温度、基板温度；电极接触感知锡波，测算浸锡时长、XY 移动速率、锡波接触尺寸；内置基准补偿修正温差漂移；设备存储测试方案，导出记录用于焊接工艺复盘。
型号：DS-10S 选择性波峰焊自动焊接装置测试仪
检测项目：锡浴温度、PCB 基板温度、浸锡时间、XY 移动速度、锡波浸润尺寸
温度区间：0～330℃，测温精度 ±1℃
浸锡时间范围：0～10 秒，精度 ±0.2 秒
移动速度测量区间：0～20mm/s
采样周期：50ms，连续捕捉温度变化曲线
数据交互：Mini USB 通讯，本机记录，配套 PC 软件分析与判定
耐热规格：整机短时耐受 150℃环境 5 分钟
供电方式：两节 7 号充电 / 干电池供电，适合车间巡回点检
使用环境：SMT 车间常温区间，湿度无凝露，选择性波峰焊工艺验证、设备定期点检工位
针对性适配选择性波峰焊，区别于普通波峰焊测试仪，精准校验单点喷嘴锡波稳定性。
一机同步采集多项工艺参数，替代多台仪器分开测试，大幅缩短工艺调试时间。
耐高温一体化测试基板，模拟真实 PCB 材质，测试工况贴近实际产品生产条件。
高速采样输出温度曲线，直观识别升温速率、峰值温度、热冲击隐患。
PC 配套软件自动完成数据统计、趋势分析、良否判定，便于工艺文档标准化归档。
支持多喷嘴连续测试，快速对比各个喷嘴锡波均匀性，定位堵塞、出力异常喷嘴。
轻量化机身、手持搬运便捷，新旧选择性焊接设备改造替换调试均可直接使用。
电极组件便于拆卸清洁，锡渣、粉尘清理简单，延长基板使用寿命。
LCD 现场实时读数，调试过程无需反复连接电脑，现场快速微调设备参数。
完整产线质控台账留存，工艺测试记录可回溯，焊接工艺搭建、设备维保制度搭建、周期性仪器校验项目可直接调取管控。
汽车电子行业：车载控制板、功率器件选择性波峰焊工艺开发与定期点检。
通用 PCB 组装工位：插件电路板连接器、插针选择性浸焊工艺参数验证。
半导体模块领域：IGBT、功率模块基板防空焊、冷焊焊接条件评估。
SMT 设备厂商：选择性波峰焊设备出厂校准、性能调试配套基准仪器。
第三方可靠性实验室：选择性焊接工艺方案评估、工艺比对测试。
工艺工程师、SMT 设备运维班组，选择性波峰焊配套多参数工艺校验装置。
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