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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本actes‑kyosan 桌面式贴装加工设备
设备型号：AAS‑1000
机体结构：高刚性一体化底座
有效作业区域：100×146mm
位移最小解析度：0.2μm
角度补偿解析度：0.01°
可处理零件最大高度：10mm
视觉系统：高速图像处理，自动位置角度补偿
拓展能力：支持粘接点胶、光照固化模块加装
气源需求：真空负压，可选氮气辅助
程序存储：多组装配工艺程序保存调用
整机尺寸：主机 410×400×610mm，控制单元 430×450×190mm
整机重量：主机约 33kg，控制单元约 17kg
供电规格：交流百伏，6 安培，五十至六十赫兹
工作环境：5‑35℃，湿度 20‑80% RH 无冷凝
标配配件：贴装主机、控制单元、真空吸附工装、操作说明书
选配配件：各类专用吸附头、点胶组件、光照固化模块
桌面紧凑型机身，无需大型厂房空间，普通工作台就可以安放使用。
高刚性底座结构，保障运动过程稳定性，适合微小脆弱元器件贴装组装。
高速视觉图像处理，自动识别零件位置与角度，执行偏移补偿，降低人工对位工作量。
支持调取多套装配工艺程序，不同试样直接调用参数，便于多品种样品试制。
功能可拓展，可增加点胶、固化单元，把拾取、点胶、贴装、固化整合在同一台设备完成。
真空吸附拾取方式，可更换多款吸附工装，适配尺寸、材质各不相同的微小零件。
运动控制精度高，微小零件贴放位置一致性好，适合研发阶段小批量试样加工。
人机操作简单，装配流程可视化，便于调试工艺，降低设备上手门槛。
电子研发实验室，各类微型器件试样贴装组装。
光学零部件试制工位，微小元件精密对位装配。
新材料研发，柔性薄片、小型试样贴装加工。
科研机构，各类样品微组装工艺试验。
小批量试制工厂，新品打样阶段零件装配。
设备集成配套，工艺前期样品制备。
高校相关专业，器件组装课题实验测试。
需要桌面设备完成微小元器件高精度自动贴装装配的工业及科研项目。
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