描述：TECHNO‑DESIGN 局部喷流点锡焊接机
日本 TECHNO‑DESIGN TOP‑375 局部点锡喷流焊接机，无铅兼容，CPU 数字温控，控温精度 ±1℃；SUS316 耐腐蚀锡槽，支持 DIP 通孔元器件局部焊接与拆焊；具备待机模式缩短锡液上升时间；杠杆快换喷嘴，支持激光定位；可选配 N₂氮气吹扫单元减少氧化。

产品型号：TOP‑375
厂商性质：代理商
更新时间：2026-09-14
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

TECHNO‑DESIGN 局部喷流点锡焊接机TECHNO‑DESIGN 局部喷流点锡焊接机

产品细节图：整机实拍展示主机本体、脚踏开关、喷嘴组件；不同规格可选喷嘴实物；激光定位组件；原厂整机尺寸图纸；喷嘴选型尺寸表；设备铭牌型号特写。
产品性能：CPU 数字温控，温度区间 200‑300℃，控温精度 ±1℃；AC100‑230V 宽电压输入，整机功耗 950W；SUS316 不锈钢锡槽，锡容量约 15kg；无刷直流电机控制锡液喷流；待机功能缩短锡液上升时间；杠杆锁扣式快换喷嘴，无需工具；激光定位辅助对位；喷流时间定时器，防止基板过热烧毁；标配防锡渣飞溅防护挡板；可选 N₂氮气供给单元，降低焊接氧化；最大适配基板 600×600mm，整机重量约 18kgtechno-d.c...。
用材：锡槽 SUS316 不锈钢；加热器 SUS316 护套加热器；喷嘴耐热合金钢；机身钣金；温控 CPU 电路板。
参数表
表格
项目参数
型号 TOP‑375
电源 AC100‑230V 50‑60Hz
功率 950W
温度范围 200‑300℃，±1℃
锡槽材质 SUS316
锡容量约 15kg
最大基板尺寸 600×600mm
整机重量约 18kg
用途：PCB 通孔 DIP 元器件局部焊接、IC / 连接器拆焊返修、无铅工艺局部波峰焊接，电子维修、小批量试制工位。
包装：出口木框加固，整机泡沫全面防护；喷嘴、脚踏开关分开放置；内含说明书、喷嘴选型手册。
使用说明：放置稳固水平台面；电压端子确认供电；喷嘴杠杆锁紧到位；定期清理锡槽锡渣；使用氮气选装单元注意供气压力；工作做好高温防护。
售后服务：到货检查锡槽、喷嘴无磕碰变形；提供原厂样本手册；喷嘴、加热管、锡槽属于易损耗件不在质保；非人为损坏执行原厂质保；提供焊接工艺调试咨询。

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项目	参数
型号	TOP‑375
电源	AC100‑230V 50‑60Hz
功率	950W
温度范围	200‑300℃，±1℃
锡槽材质	SUS316
锡容量	约 15kg
最大基板尺寸	600×600mm
整机重量	约 18kg