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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本 SDI实验开发大气压等离子体薄膜测试机日本 SDI实验开发大气压等离子体薄膜测试机
日本 SDI 大气压等离子体薄膜测试机，为实验室研发专用台式设备，无需真空腔体，常压环境下完成薄膜等离子体改性、清洗与表面特性评价。可搭配氮气、氩气、氧气工艺气体，等离子输出参数可调，适配各类高分子薄膜、镀膜试样。搭载样品位移平台，可定点、扫描式处理样品；配套表面接触角、薄膜附着力评价模块，用于新材料小试开发。适合光学膜、功能涂层、半导体薄膜研发，评估等离子处理后薄膜表面润湿性、粘结性能。
表格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 设备类型 | 大气压低温等离子薄膜实验装置 |
| 等离子发生方式 | DBD 介质阻挡放电 |
| 工艺气体 | N₂、Ar、O₂可选，多路气路控制 |
| 处理幅宽 | 标准 50mm，可定制窄幅喷头 |
| 样品台行程 | X 轴 150mm，Y 轴 100mm，移动速度 0.1~20mm/s |
| 等离子功率 | 0~300W 连续可调 |
| 工作环境 | 常压，室温环境，无需真空仓 |
| 样品尺寸 | 最大 150×100mm，薄膜厚度 5μm~2mm |
| 配套功能 | 等离子处理 + 薄膜表面性能评价一体化 |
| 供电 | AC200V，50/60Hz |
整机为台式一体化结构，由等离子电源、介质阻挡放电喷头、精密 XY 移动样品台、气体控制单元、控制主机组成。喷头垂直对准样品平台，可调节喷头与薄膜样品之间的处理距离。设备正面搭载触控操作屏，可设置功率、气体流量、样品移动速度。整套设备包含主机、等离子喷头、气体流量控制器、样品载台；可选配件：气体钢瓶减压阀、废气收集单元、接触角测试组件。
设备采用介质阻挡放电，在常压环境产生低温等离子体，不需要高真空腔体，简化薄膜试样的实验流程。等离子体中的活性自由基作用于薄膜表面，完成表面清洗、刻蚀、表面活化改性。XY 精密样品台带动薄膜样品匀速移动，实现定点处理或者连续扫描处理，处理速度、功率、气体流量均可编程设定，重复实验条件稳定。设备集成薄膜评价功能，处理完成后可直接测试薄膜表面接触角、表面能，评估等离子处理效果，判断薄膜附着力提升效果。低温等离子工艺，不会造成薄基底过热损伤，适合不耐高温的高分子薄膜样品。设备自带安全联锁，舱门打开自动切断等离子输出，内置臭氧排风接口，保障实验室操作安全。实验参数可保存配方，方便多次重复比对实验，导出实验日志用于研发报告。
设备机架采用铝合金型材，表面防静电喷涂；等离子喷头采用耐高压陶瓷绝缘基材；气路管路为 PTFE 耐化学管材；样品载台为阳极氧化铝，可选惰性涂层。电源模块带电磁屏蔽结构，降低对周边检测仪器的干扰；密封件采用耐臭氧老化氟橡胶。
标准实验室机型；可按需定制喷头宽度、样品台行程、多路气体版本。可选配在线薄膜厚度检测、表面形貌观测配件。
高分子功能薄膜、光学涂层、半导体薄膜研发小试；等离子表面活化、清洗、薄膜表面改性实验；评估等离子工艺对薄膜润湿性、粘接性、印刷性能的影响；新材料配方开发，工艺参数摸索；对比不同等离子条件下薄膜表面变化，筛选工艺窗口。
采用实木防震木箱，等离子喷头、精密移动平台做独立缓冲防护，气路配件单独分格存放。附带原厂操作手册、安全说明书、出厂检验报告，箱内填充防潮材料。
设备放置在通风实验台，连接工艺气体管路、排风装置，接入电源。将薄膜样品固定在 XY 样品台，在触控屏设置等离子功率、气体流量、样品移动参数，关闭安全防护门，启动实验。等离子喷头对薄膜试样进行处理，处理结束后可直接开展薄膜表面性能测试。实验结束后，关闭等离子电源，继续通气吹扫管路，待喷头冷却后取出样品。定期检查喷头陶瓷部件，清洁管路粉尘，维护气体流量计。
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