描述：日本epi-kyoto高速载体胶带剥离强度试验机品简介
本款设备产自日本，为电子制造行业专用载带盖带高速剥离强度试验机，可模拟高速贴片机真实剥离工况，支持连续送料与步进送料两种测试模式。设备剥离速度范围宽，恒定剥离角度保障数据重复性，搭载触控操作屏，可自动计算均值、标准差、CPK 等统计指标，支持 USB 与模拟信号输出。适用于半导体封装载体胶带来料检验、配方评估，检测盖带剥离力稳定性，判断载带适

日本epi-kyoto高速载体胶带剥离强度试验机日本epi-kyoto高速载体胶带剥离强度试验机

品简介本款设备产自日本，为电子制造行业专用载带盖带高速剥离强度试验机，可模拟高速贴片机真实剥离工况，支持连续送料与步进送料两种测试模式。设备剥离速度范围宽，恒定剥离角度保障数据重复性，搭载触控操作屏，可自动计算均值、标准差、CPK 等统计指标，支持 USB 与模拟信号输出。适用于半导体封装载体胶带来料检验、配方评估，检测盖带剥离力稳定性，判断载带适配贴片机生产能力，广泛应用于电子元器件封装实验室与产线质检工位。

产品介绍本款日本 epi-kyoto PTS-5000K 高速载体胶带剥离强度试验机搭载品牌自研剥离机构，可在狭小空间完成长距离样品高速测试，测试过程维持恒定剥离角度，减少角度波动带来的数据偏差，保障测试结果重现性。设备剥离送料速度可在 120mm/min 至 15m/min 之间无级调节，既满足 JIS 标准 300mm/min 常规测试，也可以直接复刻高速贴片机的剥离速度，获取贴近实际生产工况的剥离力数据，支持连续运行与步进送料两种测试模式，步进送料模拟贴片机拾取元件时的间歇剥离状态，真实还原产线工况。设备测力量程 0~2N（0~200gf），力值分辨率可达 0.001N（0.1gf），采样周期可按 0.01s 档位设置，最高可采集 300m 长度试样数据点，采集点数最高 6000 点，可完整捕捉剥离力的瞬时波动。整机配置 LCD 触控面板，操作参数直接在屏幕设置，自动计算最大值、最小值、平均值、标准差、CPK 值，支持 N 与 gf 单位一键切换。机身壳体采用硬质钣金加工，结构紧凑，外形尺寸 W310×D465×H250mm，整机重量 14kg，放置于普通实验台面即可使用。配备 USB2.0 数据传输接口与 BNC 模拟信号输出端口，测试数据可导出至电脑做深度图谱分析，整机供电 AC100~240V，50/60Hz，适配国内实验室供电环境。核心参数表

表格

设备用途为 SMT 半导体封装载带与盖带剥离性能检测，评估载体胶带在高速贴片机作业条件下的剥离力大小与波动情况，判断剥离力是否稳定，避免生产时出现元件飞溅、剥离力过大无法拾取、剥离力过小提前开盖等不良。用于载带原材料来料检验、胶带配方开发、批次稳定性验证、新物料工艺评估，适用于 IC、电阻电容、连接器、MEMS 器件等电子元器件封装工厂、第三方材料检测实验室。设备采用防震木箱包装，内部填充缓冲泡沫，主机、载带工装套件、数据线、操作手册分开防护，降低运输震动损伤。开箱核对配件清单，检查传动机构与传感器完好。使用前放置在无振动、无尘稳固台面，接通电源预热，根据待测载带宽度安装适配导向工装，装入载带试样，设置剥离速度、送料模式，启动测试；测试完成导出数据，清理工装表面残留胶屑。每次试验前检查导向轮、压轮状态，保持传动部件洁净。载带导向工装、压轮属于易损耗配件，长期使用会磨损，需要定期更换。我司可提供到货后的设备安装指导，协助参数设置、数据导出、CPK 分析操作培训，讲解载带工装更换、日常点检要点。主机按照原厂标准提供质保，质保期内非人为损坏故障，提供远程技术排查；如需现场调试服务，可另行沟通安排。各类导向工装、压轮、传感器不在主机质保范围内。使用中遇到剥离力数据漂移、送料卡顿、工况参数调试等问题，可随时联系技术人员，同时支持选配工装采购，以及设备定期计量校准维护。