描述：日本 otsuka 大冢 OPTM显微分光膜厚测试仪该款显微分光式测厚设备，非接触无损检测，显微光斑最小 Φ3μm，膜厚测量区间 1nm~92μm，可解析多层膜、折射率与消光系数，单点测量 1 秒以内完成，配套图像对位、面内映射功能，适配半导体晶圆、光学元件微小图案区域薄膜检测，支持实验室研发与产线在线集成。

产品型号：OPTM-A1 / OPTM-A2
厂商性质：代理商
更新时间：2026-10-23
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本 otsuka 大冢 OPTM显微分光膜厚测试仪日本 otsuka 大冢 OPTM显微分光膜厚测试仪

该款显微分光式测厚设备，非接触无损检测，显微光斑最小 Φ3μm，膜厚测量区间 1nm~92μm，可解析多层膜、折射率与消光系数，单点测量 1 秒以内完成，配套图像对位、面内映射功能，适配半导体晶圆、光学元件微小图案区域薄膜检测，支持实验室研发与产线在线集成。

产品介绍我司供应日本 otsuka 大冢电子 OPTM series 显微分光膜厚仪，依托显微分光绝对反射率检测方案，属于高精度非接触薄膜分析设备，区别于普通大范围分光测厚仪，主打微区点位测量，适合晶圆上图案化、微小线路区域薄膜厚度分析，也可替代部分椭偏仪完成常规薄膜光学常数解析大塚電子。设备分为 A1/A2/A3 三款子型号，对应紫外、可见光、近红外不同检测波段，适配不同膜层材料；搭载光路结构，可消除透明基板背面反射干扰，玻璃、透明树脂基材上的薄膜也能获得稳定准确数据。最小测量光斑可达 Φ3μm，针对芯片、微结构上局部微小膜层点位检测；支持多层膜解析，最多解析 50 层薄膜结构，同步输出膜厚、折射率 n、消光系数 k、光谱反射曲线等数据大塚电子(...。整机支持两种形态，台式带电动 XY 载台版本，可设置多点测量配方，自动完成面内膜厚映射，生成二维、三维分布图；嵌入型测头版本结构紧凑，可直接集成在自动化产线、工艺机台内部，用于成膜、刻蚀、CMP 工序在线监控。配套分析软件内置向导式解析功能，新手也可快速建立光学模型，自带宏程序功能，支持自定义测量流程、自动导出报表，便于生产追溯。设备内置区域传感器安全防护机制，降低操作风险，长时间连续运行重复性稳定。

用材上，光学镜筒采用低应力铝合金结构，刚性稳定，减少环境震动对光斑定位的影响；物镜选用宽带消色差光学镜片，紫外至近红外波段色差控制优异；核心分光模块做遮光密封设计，隔绝环境杂散光干扰；外壳喷涂防静电涂层，适配无尘车间；载台丝杆、导轨为精密研磨件，长期重复移动定位漂移小。

核心参数表

项目	规格
型号	OPTM-A1 / OPTM-A2 / OPTM-A3
测量原理	显微分光绝对反射法
膜厚范围	1nm～92μm（依波段型号区分）
最小光斑	Φ3μm
测量速度	≤1 秒 / 单点
可解析项目	膜厚、折射率 n、消光系数 k、多层膜结构
波长区间	A1：230~800nm；A2：360~1100nm；A3：900~1600nm
样品载台	手动 / 电动 XY 自动载台（选配，最大支持 300mm 晶圆）
检测方式	非接触、无损检测
配套功能	图像对位、面内膜厚映射、光谱存储、报表导出
供电	AC100V
使用环境	20±5℃，低粉尘、无强震动无尘环境

用途上，半导体晶圆、光罩、微流控芯片薄膜检测；光学滤光片、AR 增透膜、硬质涂层、光刻胶膜层厚度管控；光学元件、显示器件、MEMS 器件工艺研发、来料抽检、成品验证；镀膜、旋涂、刻蚀工序在线监控，评估膜层均匀性。包装采用定制防震熏蒸木箱，光学主机、分光单元、物镜组、控制器、配套软件、校准标准片、说明书分开缓冲防护。使用说明：设备放置防震光学平台，做好接地；开机预热稳定光源后再标定；根据膜层材质选择对应波段型号；定期清洁物镜端面，使用无尘专用擦拭纸；避免强光直射、剧烈震动；长期停机做好防尘罩遮盖。售后服务：到货协助光路标定、测量配方调试、软件培训；原厂标准质保，光学物镜、分光元件属于精密耗材，支持单独采购；可配套推荐椭偏仪、膜厚管控方案咨询。

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