描述：美国ibss GV10x DS‑Asher等离子灰化清洗器美国 ibss 集团 GV10x 下游式等离子源，分为普通高真空 DS‑Asher 与 UHV 超高真空 P6 版本。可以在不破环电镜真空的条件下原位去除 SEM/FIB/TEM 腔体、样品碳氢污染；属于远程顺流等离子，无溅射、低损伤，不需要昂贵隔离阀与预抽单元，广泛用于电子显微实验室、同步辐射光学器件除碳污染ibss Group。

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厂商性质：代理商
更新时间：2026-11-13
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

美国ibss GV10x DS‑Asher等离子灰化清洗器美国ibss GV10x DS‑Asher等离子灰化清洗器

美国 ibss 集团 GV10x 下游式等离子源，分为普通高真空 DS‑Asher 与 UHV 超高真空 P6 版本。可以在不破环电镜真空的条件下原位去除 SEM/FIB/TEM 腔体、样品碳氢污染；属于远程顺流等离子，无溅射、低损伤，不需要昂贵隔离阀与预抽单元，广泛用于电子显微实验室、同步辐射光学器件除碳污染ibss Group。

产品介绍产品细节图整套包含等离子源本体 + 控制器（BT 台式 /2U 机架式二选一）；源本体不锈钢真空壳体，标配多种真空法兰接口（KF、CF）；控制器带触控显示屏，可本地操作，也可电脑 GUI 软件通讯控制。整套标配等离子源单元、控制器、通讯线缆；可选配不同真空法兰、工艺气体套件；闲置时保护法兰刀口，防止磕碰密封面。产品性能下游（顺流）等离子，等离子源不朝向样品，依靠长平均自由程活性氧 / 氢自由基去除碳氢污染物；无离子轰击溅射，不会损伤样品。功率 5‑100W 连续可调；工作压力范围 < 5mTorr～2Torr；50W 条件下去除速率约 1.5nm/min，除污染效率比传统等离子清洗机高 10‑20 倍；可以在分子泵正常运行下工作，无需破坏腔体真空；支持 O₂/Ar，H₂/Ar 工艺气体；UHV 型号直接适配超高真空腔体，无需额外隔离阀组件。主要解决电镜观察过程碳沉积污染问题，同步辐射光学镜片除碳污染ibss Group。用材源主体不锈钢真空腔体；射频发生单元；氧化铝绝缘件；金属刀口 CF 法兰；控制器金属壳体。

项目	规格
型号	GV10x DS‑Asher（高真空）；GV10x‑P6 UHV（超高真空）
射频功率	5‑100W 连续可调
工作压力	<5 mTorr～2 Torr
工艺气体	O₂/Ar；H₂/Ar
控制器选项	BT 台式控制器 /2U 机架控制器
通讯	GUI 电脑软件，光电隔离保护电镜系统
典型去除速率	1.5nm/min@50W

型号区分GV10x DS‑Asher：适用于 SEM/FIB 常规高真空；GV10x‑P6 UHV 版本：TEM、同步辐射，兼容超高真空腔体。用途扫描电镜 SEM、聚焦离子束 FIB、透射电镜 TEM 原位除碳污染；XPS、CD‑SEM 腔体清洁；同步辐射光学镜片碳污染去除；样品灰化处理。

包装防震木箱，真空源法兰加装刀口保护环，附带原厂测试证书。使用说明严格按照真空规范安装，保护法兰刀口；接入高纯工艺气体；设备和电镜之间光电隔离，避免干扰电镜控制系统；定期检查气体管路；不允许超功率长时间连续运行。

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