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SMAP-Ⅱ日本东洋toyo 通用镜面精抛喷射抛光机日本东洋toyo 通用镜面精抛喷射抛光机 SMAP-Ⅱ 系列是东洋研磨材工业主打小型一体式干式镜面喷射抛光机，依靠高压气流输送弹性球状研磨介质撞击工件表面，完成去毛刺、去除划痕、哑光 / 镜面梯度抛光全流程加工。

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更新日期
2026-06-24

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270
EJD-910I-ALD日本engis 大口径半导体晶圆双面研磨抛光机日本engis 大口径半导体晶圆双面研磨抛光机 EJD-910I-ALD 是日本 ENGIS 面向大口径半导体晶圆量产推出的三工位双面研磨抛光设备，适配碳化硅、硅、蓝宝石、氮化镓等各类半导体衬底平面精加工需求。设备搭载独立辊臂式三工位载片结构，搭配水冷恒温主轴系统，可维持研磨盘面温度稳定；整机采用全封闭防尘防护仓，阻隔外部粉尘进入加工区域，配套多级柔性加压控制模式，降低薄片晶圆加工过程出现的碎裂。

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更新日期
2026-06-22

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代理商

03
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259
MM-200日本武藏野Musashino 手动精密研磨抛光机日本武藏野Musashino 手动精密研磨抛光机整机为紧凑型台式结构，体积小巧仅占用少量实验台面，标配数字定时功能，最长可设置 99 分 59 秒自动停机，搭配配套专用研磨治具，兼容各类尺寸小试样；原厂 AC100V 单相供电，运行低震动、低噪音，广泛用于高校材料实验室、半导体企业研发中心、光学元件加工厂、第三方材料检测机构。

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更新日期
2026-06-17

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SI-2221/SI-2210日本信浓SHINANO 汽车钣金家具五金抛光日本信浓SHINANO 汽车钣金家具五金抛光分别主打精细抛光与强力研磨。两款设备均采用成熟气动结构，机身设计轻巧贴合手握，运行振动低，长时间作业不易疲累。SI-2221 偏向精细加工，适合漆面抛光、打蜡、表层修复等工序；SI-2210 转速高、切削能力强，多用于金属除锈、焊渣打磨、粗研磨作业。整机做工扎实，密封防护到位，适配车间、汽修、五金加工等多种工况，是工业打磨抛光环节的常用设备。

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更新日期
2026-06-11

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代理商

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181
NR3060-AQC日本NAKANISHI 研磨抛光自动换刀主轴日本NAKANISHI 研磨抛光自动换刀主轴，专为机器人自动化去毛刺、研磨、抛光及精密铣削 / 钻孔场景打造。搭载无碳刷马达与超精密陶瓷轴承，最高转速达 60,000rpm，径向跳动≤1μm；内置气动卡爪机构，0.6MPa 气压驱动快速换刀，支持机外预调刀具，大幅提升自动化产线效率。φ30mm 紧凑外径、1230g 轻量化设计，易集成于工业机器人、小型 CNC 或专用机床，广泛应用于 3C、汽车、

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更新日期
2026-05-25

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代理商

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