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  • W-113MKII日本本多HONDA 双频台式超声波清洗机
    W-113MKII日本本多HONDA 双频台式超声波清洗机 日本本多HONDA 双频台式超声波清洗机 日本 HONDA 本多 W-113MKII 是搭载双频高速切换震荡技术的台式精密超声波清洗设备,内置两套邻近工作频率,可快速切换形成爆破式强力空化效果,解决普通单频设备清洗不均、小孔污渍难以剥离的痛点。机身搭载多模式清洗程序,可根据工件材质、污渍轻重自由切换清洗强度,搭配数字定时模块精准管控清洗时长。
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    更新日期

    2026-06-18
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  • W-357-1MQG-SKC日本本多HONDA 半导体制程清洗机
    W-357-1MQG-SKC日本本多HONDA 半导体制程清洗机 日本本多HONDA 半导体制程清洗机 专为单晶、半导体晶圆等超高精密工件打造。设备接液部位全部采用石英材质,从根源避免杂质析出造成二次污染,清洗过程作用力柔和,不会划伤、损伤工件表层与微观结构。整机运行稳定,支持长时间连续作业,还可对接自动化生产线,满足制造领域严苛的洁净与工艺要求。
    01

    更新日期

    2026-06-09
    02

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  • W-357-1MPG日本本多honda 流水式超声波清洗机
    W-357-1MPG日本本多honda 流水式超声波清洗机 日本本多honda 流水式超声波清洗机。一整套包含数字恒定功率发振主机 + 标准脉冲喷射喷头,采用 1MHz 兆声波高频清洗方案,和传统浸泡式超声波不一样,依靠流动纯水携带超声波冲击工件表面,专门解决半导体、光学行业超精细粉尘清洗难题。
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    更新日期

    2026-06-01
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  • ZO-80II日本本多HONDA 超声波切割机
    ZO-80II日本本多HONDA 超声波切割机 日本本多HONDA 超声波切割机。设备依托高频超声波振动原理作业,大幅降低切割阻力,裁切工件无崩边、无毛刺,加工表面光洁。整机结构紧凑、操作灵活,适配多种非金属材料裁切、修边、雕刻作业,广泛应用于模型制作、电子加工、手工制作及工业精密裁切等场景。
    01

    更新日期

    2026-05-29
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  • ZO-95日本本多HONDA 手持式超声波切割刀
    ZO-95日本本多HONDA 手持式超声波切割刀 日本本多HONDA 手持式超声波切割刀,采用自研 40kHz 高频振动技术,以极小压力实现干净、无崩边切割;相比旧款 ZO-91,新增Super-High 超高速模式与标准脚踏开关,切割效率提升约 1.5 倍,适配塑料、树脂、布料、3D 打印件等多种材料,广泛用于模型制作、电子加工、手工 DIY 与工业轻量切割场景。
    01

    更新日期

    2026-05-29
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