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  • PM2001N‑3日本SEN 台式 UV 树脂基板表面清洗改质设备
    PM2001N‑3日本SEN 台式 UV 树脂基板表面清洗改质设备 日本SEN 台式 UV 树脂基板表面清洗改质设备 本产品为日本 SEN 日森 UV 清洗改质装置,属于封闭式桌面干式表面处理设备,依靠紫外光协同臭氧的光化学反应,完成工件表面有机污物剥离,同时对材料表层做活化改性处理,多用于树脂材料、各类基板的精密预处理工序,改善基材表面润湿状态,提升粘接、涂装的结合强度,也可用于金属、玻璃材质的表面清洁处理。
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    更新日期

    2026-08-08
    02

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  • WDX‑600‑Ⅱ日本本多电子HONDA 低频振动工业洗净机
    WDX‑600‑Ⅱ日本本多电子HONDA 低频振动工业洗净机 日本本多电子HONDA 低频振动工业洗净机 本产品为日本本多电子低频分离式清洗设备,驱动主机与清洗槽采用相互分离的分体结构,振动单元布置在清洗槽体一侧,主机独立放置,二者通过线缆完成信号传输。低频振动模式,适合厚重工件、结构复杂零部件的污物剥离作业,较强的振动能量可以处理顽固附着物。分离式结构带来布局灵活性,清洗槽可以放置在产线工装内部,驱动主机安置在远离水汽的位置,规避水汽侵蚀电气部件。
    01

    更新日期

    2026-08-07
    02

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  • W‑357‑1MQG‑SKC日本本多电子HONDA 半导体石英振动体清洗机
    W‑357‑1MQG‑SKC日本本多电子HONDA 半导体石英振动体清洗机 日本本多电子HONDA 半导体石英振动体清洗机 本产品为日本本多电子石英振动体类型清洗设备,由信号发生主机与石英振动作业喷头组合构成,依靠石英元件传导高频振动,借助药液传递振动能量完成工件表面污物剥离作业。接液部位全部采用石英材质,不使用橡胶密封构件,规避橡胶成分析出污染工件,适配对洁净等级要求严苛的半导体加工工况。设备自带振动元件气冷结构,保障长时间连续作业状态稳定。
    01

    更新日期

    2026-08-07
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  • W‑357‑1MPG日本本多电子HONDA 流水式定点洗净机
    W‑357‑1MPG日本本多电子HONDA 流水式定点洗净机 日本本多电子HONDA 流水式定点洗净机 本产品为日本本多电子点位型流水式清洗设备,针对工件局部区域开展定点喷射洗净作业,不需要将整个工件浸入槽体内部,依靠集中喷射流体对目标位置完成污物剥离处理。设备自带流体循环回路,清洗介质循环流转,将冲刷下来的杂质带走,降低污物再次粘附工件的情况。设备本体结构紧凑,便于嵌入各类工装、自动化工位内部,只对需要处理的部位做清洗,减少介质消耗。
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    更新日期

    2026-08-07
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  • GS-33EX日本GS-CLEAN 干式自动擦鞋清洗机
    GS-33EX日本GS-CLEAN 干式自动擦鞋清洗机 日本GS-CLEAN 干式自动擦鞋清洗机 本设备为日本 GS 环境系统(GS-CLEAN)President 总统系列 GS-33EX 干式自动擦鞋机,专为粉体加工、医药、电子无尘车间设计,采用**机械毛刷 + 高压喷射气流**双重干式除尘,全程无需用水,杜绝污水滋生细菌、地面打滑隐患。
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    2026-07-10
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