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  • HM‑20000W日本kyoritsu‑seiki 量产型行星混合脱泡机
    HM‑20000W日本kyoritsu‑seiki 量产型行星混合脱泡机 日本kyoritsu‑seiki 量产型行星混合脱泡机 量产级大型行星混合脱泡设备,落地独立式大型机身,可直接装载两只标准提桶开展作业,满足工业化大批量物料制备需求。依靠行星公转自转离心作用,常压环境下完成大容积物料搅拌混匀与气泡脱除,配备容器适配器可兼容多种规格桶体,适用于胶料、浆料、高填充膏体的工厂批量生产工序。
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    更新日期

    2026-08-27
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  • HM‑400W日本kyoritsu‑seiki 自立式行星混合脱泡机
    HM‑400W日本kyoritsu‑seiki 自立式行星混合脱泡机 日本kyoritsu‑seiki 自立式行星混合脱泡机 两轴独立控制行星混合脱泡设备,自立落地带滚轮机型,面向中试、中小批量生产工况。公转、自转转速可独立调节,无需真空环境,依靠离心力完成物料对流混匀与气泡析出。双杯工位最大处理 800ml 物料,彩色触控屏设置工艺参数,兼顾研发打样与小批量生产,适配电子浆料、复合树脂、填充膏料等多种工业物料制备。
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    2026-08-27
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  • HM‑200WD日本kyoritsu‑seiki 台式浆料混合脱泡设备
    HM‑200WD日本kyoritsu‑seiki 台式浆料混合脱泡设备 日本kyoritsu‑seiki 台式浆料混合脱泡设备 行星式搅拌脱泡设备,双工位台式机型,依托行星公转自转复合运动,在不搭建真空腔体的条件下,同步完成物料均质搅拌与气泡脱除。双杯同步作业可同时处理两份试样,适配从低粘度流体到高粘稠膏状物料,触控操作设置工艺参数,既可用于研发配方小样调试,也可承担小批量试样制备,广泛应用电子、化工、新材料等行业样品前处理。
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  • HM‑50SE日本kyoritsu‑seiki 公转自转搅拌脱泡机
    HM‑50SE日本kyoritsu‑seiki 公转自转搅拌脱泡机 日本kyoritsu‑seiki 公转自转搅拌脱泡机 公转自转式搅拌脱泡机,台式小型机型,依靠公转加自转复合运动,同步完成物料搅拌混合与气泡脱除。整机体积小巧,放置于实验台面即可使用,适配单杯微量样品,广泛用于胶水、树脂、膏状浆料、电子材料等物料研发试样制备,快速得到均匀少气泡的物料试样。
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    2026-08-27
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  • B‑90‑AVS‑10日本yamamoto‑ms 半导体电镀实验脱泡设备
    B‑90‑AVS‑10日本yamamoto‑ms 半导体电镀实验脱泡设备 日本yamamoto‑ms 半导体电镀实验脱泡设备 本款为精密电镀实验专用真空脱泡装置,面向半导体、微机电器件以及各类微机械构件的电镀研发实验。设备依靠负压抽吸作用,对电镀腔体内部实现减压处理,消除微结构缝隙、深孔内部留存气泡,避免气泡造成镀层缺陷。可以搭配对应密封夹具与减压水槽使用,适配小尺寸芯片、薄片试样的实验室电镀工艺。
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    2026-08-20
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