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MS‑2100日本might 便携式电解抛光研磨机
日本might 便携式电解抛光研磨机
MS‑2100 为迈特 might 便携式电解抛光研磨机，专门针对不锈钢焊接产生的焊斑、顽固烧伤、底部背面焊焦做高速处理。支持交叉布、毛刷两种作业耗材模式，适配中性、弱酸性两类电解液，减少短路痕迹、火花、电解液飞溅，改善镜面、拉丝面加工白雾问题。
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更新日期
2026-08-18
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厂商性质
代理商
- 03
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124
D18S日本石川ishikawa 高粘度膏体捏合擂溃机
日本石川ishikawa 高粘度膏体捏合擂溃机
D18S 为石川 ishikawa 台式双杵擂溃机，钵体固定不动，双研杵依靠弹簧加压做公转加自转外摆线运动，依靠碾压揉搓完成物料的粉碎、分散、混合、捏合工序。低剪切温和加工，规避强冲击破坏物料原有结构，接触物料部件可选用陶瓷材质，减少金属杂质污染，支持定时调速，适配小批量粉体、高粘度膏体、各类浆料试样制备，可放置洁净室、手套箱内使用。
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更新日期
2026-08-18
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厂商性质
代理商
- 03
浏览量
112
SMAP‑A1日本toyo 超微细形状镜面喷射研磨抛光机
日本toyo 超微细形状镜面喷射研磨抛光机
SMAP‑A1 是东洋研磨材 toyo 专为超微细形状加工开发的镜面喷射研磨设备，采用笔型喷嘴，可定点对工件狭小沟槽、拐角、微细缝隙开展局部抛光去毛刺，适配微小精密零部件、微细模具型腔。设备使用 A1 专用 SS 超小型研磨介质，干式加工，无需水、油介质，加工腔观察窗不易起雾，研磨介质可循环回收使用。
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更新日期
2026-08-17
- 02
厂商性质
代理商
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123
MA‑150日本musashino 半导体失效分析截面研磨机
日本musashino 半导体失效分析截面研磨机
MA‑150 为 musashino 台式精密研磨抛光设备，面向半导体行业失效分析，用于硅片、碳化硅、砷化镓等化合物晶圆、IC 芯片的截面研磨抛光，制备适配 SEM、TEM、EPMA 观测的试样。设备磨盘热变形小，保障试样平面度，支持粗研磨、精抛、CMP 化学机械研磨多种工艺。搭载双滚筒式试样保持单元，可同时夹持两组样品。
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更新日期
2026-08-17
- 02
厂商性质
代理商
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121
TR15M日本technorise 玻璃陶瓷试样研磨抛光机
日本technorise 玻璃陶瓷试样研磨抛光机
TR15M 为 technorise 台式精密研磨抛光设备，一台设备覆盖粗研磨、精细抛光、CMP 化学机械平坦化多道工艺流程。可处理玻璃、各类金属、结构陶瓷、半导体小样片，适配金刚石磨盘、研磨垫、抛光浆料等多种耗材，采用砝码加载方式调节加工压力，盘面转速无级可调。磨盘拆装更换便捷，可选配强制驱动、摆动机构，改善工件加工均匀性。
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更新日期
2026-08-17
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代理商
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