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  • HM‑200WD日本kyoritsu‑seiki 台式浆料混合脱泡设备
    HM‑200WD日本kyoritsu‑seiki 台式浆料混合脱泡设备 日本kyoritsu‑seiki 台式浆料混合脱泡设备 行星式搅拌脱泡设备,双工位台式机型,依托行星公转自转复合运动,在不搭建真空腔体的条件下,同步完成物料均质搅拌与气泡脱除。双杯同步作业可同时处理两份试样,适配从低粘度流体到高粘稠膏状物料,触控操作设置工艺参数,既可用于研发配方小样调试,也可承担小批量试样制备,广泛应用电子、化工、新材料等行业样品前处理。
    01

    更新日期

    2026-08-27
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  • HM‑50SE日本kyoritsu‑seiki 公转自转搅拌脱泡机
    HM‑50SE日本kyoritsu‑seiki 公转自转搅拌脱泡机 日本kyoritsu‑seiki 公转自转搅拌脱泡机 公转自转式搅拌脱泡机,台式小型机型,依靠公转加自转复合运动,同步完成物料搅拌混合与气泡脱除。整机体积小巧,放置于实验台面即可使用,适配单杯微量样品,广泛用于胶水、树脂、膏状浆料、电子材料等物料研发试样制备,快速得到均匀少气泡的物料试样。
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    更新日期

    2026-08-27
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  • WV‑231‑S1日本本多电子honda 真空减压超声波清洗机
    WV‑231‑S1日本本多电子honda 真空减压超声波清洗机 日本本多电子honda 真空减压超声波清洗机 真空减压超声波清洗机,结合真空脱气与超声振荡作用,可去除清洗液内部气泡,强化清洗效果,降低气泡对精密器件造成的损伤。整机配置压力表与数显操作面板,槽体耐腐蚀,适合半导体、微电子类精密工件清洗作业,用于生产制程、实验室工件洁净处理。
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    2026-08-26
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  • MS‑150日本might 便携型薄板工件研磨抛光设备
    MS‑150日本might 便携型薄板工件研磨抛光设备 日本might 便携型薄板工件研磨抛光设备 标准型电解研磨机为手提台式机身,专为薄金属板工况设计,标配布与刷具配件。整机操作简单易用,依靠电解方式完成金属工件表面研磨抛光,适合薄板类工件加工,既可用于实验室试样制备,也可用于生产现场局部点位处理。
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    2026-08-26
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  • MS‑2100日本might 金属表面电解研磨抛光设备
    MS‑2100日本might 金属表面电解研磨抛光设备 日本might 金属表面电解研磨抛光设备 电解研磨机为台式手提主机结构,搭载全新控制系统,可适配不同电压规格。支持十字架、画笔两种作业方式,搭配成套连接线材与操作手柄,依靠电解方式完成金属工件研磨抛光,减少加工划痕与火花,兼顾实验室制样与现场局部工件处理。
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    2026-08-26
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