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2026-07-03
产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION美国ultronsystems 晶圆分离设备 扩片机
UH132 标准款：适配 8 英寸晶圆框架，通用消费电子芯片、LED 常规量产
UH132-12 加宽款：兼容 12 英寸大尺寸晶圆，功率器件、大面积基板专用，标配电动圆刀组件
扩张驱动：数字化电机控制柱塞升降，全程匀速线性拉伸，整张膜面扩张力度均匀，晶粒间距一致性稳定
温控预热：机身集成恒温加热平台，预处理蓝膜降低拉伸应力，防止薄芯片碎裂、膜面回弹
工艺存储：内置多组独立程序，可分别保存不同膜厚、晶粒规格的扩张速度与预热流程，实验与量产参数可长期留存
夹持结构：上、下夹环分体铰接开启，放置晶圆框架无需整体拆卸，单人快速上下料
安全防护：滑动离合器过载缓冲、压力传感保护、机身急停按钮、防静电封闭护罩多重安全机制，操作全程防护
选配裁切：UH132-12 标配电动圆形切膜单元，标准款可后期加装，扩张完成自动裁除多余膜边，减少人工工序
UH132/UH132-12 扩片机主机
对应尺寸上下夹持环组件
设备操作手册、工艺调试指导书
可选拓展配件：电动圆刀裁切模组、备用夹持环、防静电耗材、产线对接固定支架
消费类芯片封装产线扩膜工序
晶圆划片后撑开晶粒间距，适配自动固晶机拾取，保证批量分拣无漏取、无撞晶
Mini/Micro LED 芯片制程扩张
微小晶粒低应力均匀分离，避免细微 LED 晶粒崩损，保障显示芯片良率
功率半导体、IGBT 晶圆预处理
厚基板大功率器件专用大尺寸机型，稳定扩张厚蓝膜，适配高压器件封装工艺
研发实验室小片晶圆工艺调试
多程序存储便于对比不同拉伸参数，快速验证新型膜材、晶粒规格扩膜效果
分立器件、二极管三极管封装
中小尺寸晶圆标准化扩膜，统一晶粒间距，简化后端分拣设备调试
高校微电子、半导体封装教学实训
操作流程标准化，直观展示晶圆划片后晶粒分离工艺，用于封装课程实操教学
线性匀速扩张，晶粒无偏移无崩边
电机全程平滑驱动，不会出现局部应力集中，薄脆芯片、微小 LED 晶粒损耗大幅降低
集成恒温预热平台，适配各类蓝膜材质
提前加温软化膜层，拉伸后回弹量小，扩张完成后晶粒间距可长期保持稳定
多组工艺程序存储，多规格产品快速换产
不同芯片尺寸、膜材参数提前录入，切换产品直接调取，缩短产线换型调试时间
分体铰接夹环，上下料操作便捷省力
无需拆装整套夹具，直接翻开上夹放入晶圆框架，单人即可快速完成上下料作业
全流程防静电密闭护罩，无尘车间适配
隔绝静电、粉尘，符合半导体洁净车间管控标准，避免静电击穿芯片
两款尺寸覆盖主流晶圆规格，选型灵活
标准 8 寸机型适配常规量产，12 寸大尺寸机型功率器件、大面积基板产线
可选自动切膜单元，减少人工辅助工序
扩张后自动裁切多余膜边，不用额外人工修剪，提升整条封装线流转效率
多重过载安全防护，长期量产稳定耐用
内置缓冲、压力传感、急停联锁，误操作不会损坏传动结构与晶圆，降低设备停机维修频次
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