欢迎来到津越工业设备(武汉)有限公司！
18771980172欢迎来到津越工业设备(武汉)有限公司！
18771980172
产品分类 / PRODUCT
相关文章 / ARTICLE
2026-05-24
2026-06-02
2026-07-17
2026-06-17
2026-07-03
产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本幸和shuwaind 半导体蓝膜晶圆分离装置
适配晶圆尺寸：标准兼容 6 寸、8 寸圆形硅晶圆
吸附结构：环形全域真空吸盘，整片同步负压吸附
剥离控制：多段程序控压、低速分步剥离模式
洁净等级：适配 Class1000 无尘车间使用标准
操作界面：彩色触控人机交互面板，工艺程序存储调用
腔体结构：全封闭防尘作业腔体，洁净气流循环设计
报警防护：真空不足、压力超限、耗材异常声光告警停机
机身材质：接触晶圆部位采用防静电、低析出特种材质
整机布局：台式紧凑型机身，适配无尘车间流水线摆放
标准配套：SWD-6000 主机、标准真空吸盘组件、无尘适配管路、原厂操作手册
可选配件：不同尺寸晶圆转换治具、无尘内部清洁套件、流水线对接输送模组
同系列型号区分
SWD-6000：6/8 寸通用主力款，晶圆研磨厂、封装产线批量拆片专用；
SWD-4000：小型 4 寸晶圆机型，实验室微量试样简易剥离；
SWD-8000：大尺寸 12 寸晶圆专用，优良制程芯片加工厂配套。
日本幸和shuwaind 半导体蓝膜晶圆分离装置
全域环形真空吸附设计，整片晶圆均匀受力，剥离过程不会出现局部翘起，从根源减少薄晶圆崩边、裂片报废。
分段低速低应力剥离逻辑，针对超薄硅片、高粘性胶膜优化剥离曲线，适配多种研磨贴膜工艺，通用性强。
整机满足无尘车间洁净使用要求，封闭式腔体搭配防静电低析出接触配件，不会产生颗粒污染芯片晶圆，保障成品良率。
程序工艺存储功能，不同规格晶圆、不同胶膜可预存专属剥离参数，换型一键调取，减少产线调试工时。
低震动整机结构，长时间连续量产运行状态稳定，剥离力度无漂移，批量晶圆拆解一致性高。
模块化耗材与腔体组件，日常清洁、吸盘更换无需复杂拆机，车间人员即可完成基础维护，降低设备停机时长。
拓展性强，可搭配上下游研磨、贴膜设备组成完整流水线，实现晶圆研磨 — 贴膜 — 拆片全流程自动化作业。
多重安全监测报警，真空、压力、腔体状态实时监控，异常自动停机，避免操作失误批量损坏晶圆。
半导体晶圆研磨加工厂：6/8 寸硅片研磨后贴合蓝膜批量无损剥离。
功率器件、分立元件芯片制造车间：超薄功率晶圆低应力拆片前道处理。
芯片封装前段产线：晶圆来料拆解、保护膜分离标准化作业。
微电子新材料研发实验室：新型硅片、复合衬底试样剥离工艺验证。
第三方半导体检测机构：来料晶圆试样无损拆解，开展性能分析测试。
功率半导体器件厂商：IGBT、MOSFET 超薄晶圆加工配套拆片设备。
高校微电子、材料院系：晶圆研磨、贴膜、剥离整套工艺教学实训。
无尘车间自动化流水线：对接研磨设备实现无人值守连续拆片量产。
拿起手机扫一扫Copyright © 2026津越工业设备(武汉)有限公司 All Rights Reserved 备案号：鄂ICP备2026021557号-1
技术支持：化工仪器网 管理登录 sitemap.xml
我的位置：
产品型号：
留言询价
上一篇：
地址：湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道特1号国际企业中心三期3栋3层07号F394
邮箱：18771980172@163.com
联系人：李经理
返回顶部