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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本ERD 分立半导体直流综合测试仪
工作原理:高精度源测单元输出电压电流采集器件直流特性,搭配电容模块检测 PN 结 / 栅极电容;设备存储测试程序、电压区间、分档规则完整时序数据,导出报表用于晶圆探针、功率器件电性筛选工艺复盘。
测试工位:单通道独立测试单元
输出电压范围:最高 800V
输出电流范围:最大 10A
程序存储:直流测试程序 200 组、排序分选程序 200 组
分档输出:20 档物料 Bin 分选信号输出,对接产线分拣机构
适配器件测试项目
晶体管:VF、IF、BV、HFE、VSAT、VBE、ΔVBE
MOS 场效应管:Vth、Id、BVds、VdsOn、跨导 Yfs
二极管:VF、IF、IL、ΔVF
通讯接口:USB2.0,可对接上位机产线管理系统
整机尺寸重量:540×263×400mm,整机自重 24kg
安全配置:前置急停按钮、输出过载保护、回路短路停机、硬件故障诊断跳转
使用环境:10~35℃万级无尘探针车间,湿度≤70% 无凝露,晶圆前道检测工位
探针台直装紧凑型机身,无需独立测试机柜,缩短晶圆至测量回路距离,弱化杂散电容干扰,电容、击穿电压检测数值波动幅度小
无汞低噪声测量架构,无汞光源干扰微弱信号采集,小电流漏电流检测分辨清晰,识别芯片轻微漏电不良
200 组大容量程序存储,切换不同型号 MOS、二极管晶圆一键调取参数,换产调试耗时缩短
二十档物料自动分档输出,同步给分拣设备传递信号,完成良品、漏电、耐压异常物料自动分流
整机自诊断在线校验功能,开机自动识别探针断线、电极破损、电路偏移,提前提示维护,减少批量不良流出
高速测量优化软件可选配,缩短单颗芯片检测节拍,提升整条探针产线单位时间产出
全品类分立器件兼容,小信号三极管至 800V 大功率 IGBT 一套设备覆盖,适配多品类晶圆共线生产
多重安全防护体系,前置红色急停按钮,回路过载、高压异常自动切断输出,无尘产线长时间运行稳定可靠
标准化 USB 上位机通讯,数据实时上传工厂 MES 系统,实现整条制程数据联动管控
完整测试分选台账长久留存,电压、电流、容量、Bin 分档原始记录可回溯,半导体头部客户晶圆制程审厂可直接调取检测记录
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