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日本马康MALCOM 润湿平衡测试仪

描述：日本马康MALCOM 润湿平衡测试仪
本设备为日本 MALCOM 马康 SWB‑2 润湿平衡测试仪，依靠高灵敏度电子平衡传感器，模拟实际焊接工况，定量检测样品熔融焊料润湿过程力值变化，以此评判元器件、PCB 焊盘、焊料、助焊剂的可焊性能。设备可完成助焊剂涂布到测试的整套自动化流程，降低人为操作带来的数据偏差，符合对应行业测试标准，适合电子行业来料检验、焊接工艺评估、焊接材料性能比对作业。

  • 产品型号：SWB‑2
  • 厂商性质：代理商
  • 更新时间：2026-07-31
  • 访问量：5
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本马康MALCOM 润湿平衡测试仪

基础核心参数

  1. 工作原理：电子平衡传感器采集润湿过程力值信号，生成润湿曲线完成可焊性能评判；检测记录归档留存，用于现场复盘。

  2. 型号：SWB‑2 润湿平衡测试仪

  3. 力传感器：电子平衡传感器，分辨率 0.01mN，测量范围‑30mN~+30mN

  4. 焊锡温控：常温‑400℃可调

  5. 运动参数：浸入深度 0.01‑20mm，浸入速度 0.1‑30mm/s，浸入时间 1‑200s

  6. 执行标准：满足 JIS Z3198‑4 等相关测试标准

  7. 测试模式：焊锡槽平衡法、焊锡小球法

  8. 自动化流程：助焊剂涂布、擦拭、测试全自动执行，具备助焊剂温度调控

  9. 拓展功能：选配氮气环境测试组件、电脑分析软件

  10. 使用环境：电子实验室、质检工位，环境温度 0‑40℃，通风防尘，远离振动干扰

日本马康MALCOM 润湿平衡测试仪

核心功能特点

  1. 高灵敏度传感单元，可以捕捉微小力值变化，支持微小贴片元器件样品开展可焊性检测。

  2. 完整自动化测试流程，助焊剂喷涂、擦拭、样品浸入、数据采集自动执行，减少人工操作带来测试偏差。

  3. 焊锡槽温度稳定可控，保障测试条件统一，重复测试结果一致性好。

  4. 焊锡、助焊剂拆装更换简单便捷，方便开展多组焊料、助焊剂配方比对试验。

  5. 支持两种主流测试方法，可根据标准要求自由选择，适配不同样品检测需求。

  6. 可搭配氮气保护罩配件，模拟氮气回流焊环境开展可焊性评价。

  7. 选配电脑软件，可远程控制设备，完成波形显示、数据存储、数据分析处理工作。

  8. 完整输出润湿力、零交叉时间等关键指标，将可焊性进行量化，便于工艺对比判定。

  9. 台式一体化机身，放置在实验台面即可使用，占用空间小。

    10. 完整质检台账留存，记录可回溯，来料检验、工艺评估、周期性材料核查项目可直接调取管控记录。

适用场景

1. 电子制造业：电子元器件、接插件来料可焊性抽检检验。2.PCB 行业：电路板焊盘、通孔润湿性性能检测。3. 焊接材料实验室：焊锡、助焊剂、焊锡膏配方性能比对评估。4. 工艺研发：无铅焊接工艺条件验证，焊接不良问题原因分析。5. 质检技术员，配套焊接可焊性能检测装置。
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