描述：日本TECHNO 数字控温精密局部焊接装置
本产品为日本 TECHNO DESIGN 台式局部喷流锡焊设备，针对电路板插件元件局部焊接与返修作业开发，依靠锡液喷流实现定点浸焊，只对需要焊接的区域作用，减少周边元器件受热损伤。设备搭载数字温控处理单元，温度控制稳定，适配无铅焊料作业。喷嘴采用杠杆锁紧结构，拆装更换简单快捷，可匹配不同尺寸焊点。

产品型号：TOP‑375
厂商性质：代理商
更新时间：2026-08-07
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本TECHNO 数字控温精密局部焊接装置

基础核心参数

型号：TOP‑375
设备类型：局部喷流锡焊设备
品牌：TECHNO DESIGN 特古罗（日本）
电源规格：AC100‑230V 50/60Hz，端子切换电压
整机功率：970W
温度设定区间：200‑300℃
控温方式：CPU 数字闭环温控
加热器功率：920W
锡槽材质：SUS316，钛合金材质可选
10. 焊锡容量：约 15kg
11. 锡槽内腔尺寸：W140×D215×H80mm
12. 最大可处理 PCB 尺寸：600×600mm
13. 功能配置：待机模式、焊接时间计时器、就绪与加热状态指示灯
14. 喷嘴固定：杠杆锁紧式，喷嘴可快速拆装替换
15. 整机外形尺寸：280×558×180mm
16. 整机重量：约 18kg（不含焊锡）
17. 标配配件：主机、基础喷嘴组件、操作手册；氮气喷嘴、氮气供给单元、各类规格喷嘴另行选配
18. 工作环境：室内通风工位，无凝露，配备排烟排风配套

日本TECHNO 数字控温精密局部焊接装置

核心功能特点

1. 局部喷流焊接原理，仅对目标焊接区域喷锡，电路板其余部位受热小，降低周边器件过热损坏风险，适合插件元件返修。2.CPU 数字温控电路，温度波动小，适配无铅焊锡工艺，焊点成型均匀，减少虚焊、连锡不良。3. 杠杆锁扣式喷嘴结构，无需工具即可完成喷嘴拆装，更换不同规格喷嘴，适配不同焊点尺寸。4. 具备待机功能，锡液维持预备状态，锡波升起耗时大幅缩短，适合多块电路板连续返修作业，提升工位效率。5. 宽电压适配，接线端子即可切换输入电压，国内外车间都可以直接适配使用。6. 锡槽与加热部件采用耐腐蚀材质，抵抗焊锡侵蚀，延长锡槽使用寿命，减少频繁更换本体。7. 可加装氮气喷嘴配件，焊接位置通入氮气，抑制焊点表面氧化，提升焊接外观品质。8. 配备状态指示灯，就绪、加热状态直观显示，操作人员可以快速掌握设备工作状态。9. 台式一体化结构，整机集成度高，无需额外分离控制器，摆放占用空间不大，产线工位布置灵活。10. 搭配计时设定功能，可以限定喷流焊接时长，统一每块电路板焊接工艺，减少人为操作差异。11. 主要面向 DIP 插件返工改造，也可用于小批量局部焊接，新产线配置，老旧喷流锡焊设备替换均可适用。

适用场景

1. 电子制造行业，PCB 电路板 DIP 插件元件拆除、返修、局部浸焊作业。2. 无铅工艺改造，旧电路板局部更换插件元器件返工工序。3. 汽车电子零部件，线路板插件焊点局部焊接加工。4. 工控、电源板卡样品试制、小批量局部焊接。5. 实验室研发样板，电路板插件试样焊接。6. 原有局部喷流锡焊设备老化故障，现场备件替换。