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日本lintec 半导体前驱体液相汽化装置

描述:日本lintec 半导体前驱体液相汽化装置
配备双流体喷嘴的高效汽化器,依靠双流体雾化结构将液态前驱物料破碎成微细雾滴,雾滴进入汽化腔依靠辐射受热完成汽化,输出稳定均匀工艺气相。阀体紧邻汽化腔体布置,缩短液体高温滞留路径,降低热敏物料热分解、聚合风险。汽化腔采用分段独立控温构造,可针对不同物料特性调节温度条件,整机结构小巧,支持壁挂安装。

  • 产品型号:VU‑430
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2026-08-13
  • 访问量:16
产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本lintec 半导体前驱体液相汽化装置

核心参数

  • 型号:VU‑430

  • 汽化方式:双流体喷嘴雾化,辐射受热汽化

  • 最高使用温度:200℃

  • 最大汽化能力:TEOS 10g/min,水 1.0g/min

  • 载气流量区间:0.05‑4SLM

  • 阀门驱动:电磁驱动常闭阀,阀体靠近汽化腔布置

  • 控温构造:腔体侧面、底部双段独立 PID 控温,配备 2 支 K 型热电偶

  • 过热保护:内置热保护开关,超温自动切断加热

  • 接液材质:SUS316L,Au 金密封,耐腐蚀性良好

  • 耐压规格:1MPa (G),氦检漏指标优异

  • 管路接口:VCR 标准接头,适配半导体工艺管路

  • 机身形式:紧凑型壁挂立式整机

  • 整机重量:2.2kg

  • 供电规格:区分 120V、240V 功率版本

  • 标配配件:VU‑430 主机、热电偶接头、连接线缆、操作说明书

  • 选配配件:配套液体质量流量计、工艺适配密封件、溯源校准证书

日本lintec 半导体前驱体液相汽化装置

核心功能特点

  1. 双流体喷嘴雾化,液体被打散为微小液滴,汽化充分,减少液滴直接带入后端工艺腔的隐患,气相输出稳定。

  2. 控制阀就近布置在汽化腔前端,缩短液体在高温管路当中停留时间,适合容易受热变质分解的前驱物料。

  3. 双段独立温控结构,腔体侧面与底部温度分开调节,针对不同化学物料灵活匹配工艺条件。

  4. 金密封搭配耐腐蚀接液材质,适配各类有机金属、低蒸气压工艺液体,抗物料腐蚀性能强。

  5. 可与对应液体质量流量计联动,接收流量信号实时调节阀门,实现汽化量闭环管控。

  6. 整机体积小巧,支持壁挂安装,节省设备安放空间,便于集成接入 CVD、ALD 工艺系统。

  7. 完备过热安全防护,热开关触发后切断加热,规避设备超温运行风险,提升工艺安全性。

  8. 拆装维护便捷,喷嘴、腔体可拆解清理,降低物料残留带来的交叉污染,适合多配方试样交替试验。

适用场景

  1. 半导体工艺,CVD、ALD 薄膜沉积前驱液体汽化供给。

  2. 低 k、高 k 介电材料工艺开发,各类有机金属前驱体汽化处理。

  3. 科研实验室,TEOS、水汽等工艺液体汽化试验。

  4. 新材料研发,薄膜配方调试,不同前驱物料汽化工艺摸索。

  5. 光电行业薄膜制备设备配套,作为工艺气相供给单元。

  6. 高校科研院所,半导体材料相关课题汽化工艺实验。

  7. 设备集成厂商,小型薄膜沉积系统配套汽化模块。

  8. 需要双流体雾化方式完成低蒸气压液体稳定汽化的工艺项目。

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