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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本mitaka 工件划痕磨损缺陷测量设备
型号:PF‑60
扫描行程:X 60mm,Y 60mm,Z 测量行程 10mm
分辨率:XY 轴 0.1μm,Z 轴 0.01μm 光学尺解析
激光探头:半导体激光,搭配 100X 物镜时光斑 φ1μm,Z 向重复精度 σ=0.03μm
物镜配置:5X 定位观察物镜、100X 测量物镜,滑动切换机构
扫描模式:标准单点扫描、Scan‑AF 高速全域扫描,大幅缩短大面积样品测试时长
样品承载平台:210×210mm,最大样品重量 4kg,样品最大高度 100mm
照明:LED 科勒落射照明,亮度连续可调,方便定位缺陷位置
软件功能:MitakaMap 软件,支持 2D/3D 轮廓、粗糙度、平面度分析,CSV 数据导出,宏程序自动测量,兼容 ISO25178 相关标准
整机尺寸:400×400×450mm,设备重量 31kg,自带三点减震支撑脚垫
标配配件:PF‑60 主机、测量物镜、定位物镜、平台组件、操作软件、操作说明书
选配配件:非球面评价模块、CAD 比对模块、自动测量宏程序包、溯源校准证书
Scan‑AF 高速扫描技术,对比传统逐点扫描,大面积区域测量耗时大幅压缩,几十毫米范围全域三维成像不用分段拼接,兼顾大工件检测效率与微米级测量精度。
非接触测量方式,无物理探针触碰工件,不会划伤软质薄膜、抛光镜面、光刻胶、超薄晶圆这类易损伤试样,可完成接触式轮廓仪无法测试的样品。
大小视场快速切换,5 倍物镜用来快速浏览工件全域,定位划痕、磨损、凹坑等缺陷位置;一键切换 100 倍高倍物镜,对缺陷微区开展精细形貌解析,减少样品重复装夹。
多材质样品适应性强,镜面、哑光、半透明、深色陶瓷、石墨、树脂、金属工件均可稳定采集高度信号,降低样品表面预处理要求,大部分样品上机即可直接测量。
完整缺陷量化输出,不仅生成 3D 形貌图像,还可以直接输出划痕深度宽度、磨损量、台阶高度、沟槽轮廓、平面度、二维 / 三维粗糙度等量化数值,方便做缺陷对比与不良判定。
宏程序自动测量能力,可以编辑存储测量流程,批量同类样品可自动完成扫描、分析、数据导出,减少人工反复操作,适合 QC 工位批量样品抽检。
台式紧凑型机身,仅需要 400×400mm 台面空间,自带减震脚垫,普通实验室台面安置即可,不需要额外搭建大型减震平台,降低场地改造投入。
数据输出格式丰富,测量图像、轮廓曲线、分析结果均可导出,方便报告制作、不良件归档比对,为工艺改良、失效分析提供量化依据。
精密零部件质检,工件表面划痕、磕碰凹坑、磨损区域形貌定量评价。
半导体行业,晶圆翘曲、微沟槽、MEMS 微结构表面形貌检测。
光学元件,透镜、微透镜阵列表面轮廓、台阶、粗糙度检测。
模具行业,模具表面磨损、划痕、加工纹路形貌分析。
摩擦磨损实验,摩擦试验后试样磨痕深度、磨耗体积定量测试。
注塑、压铸产品,表面翘曲、流纹、成型缺陷形貌评估。
高校与材料研发,新材料表面工艺迭代,样品形貌对比试验。
需要无损方式,同时完成大范围工件与微区缺陷轮廓、粗糙度测量的检测项目。
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