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日本eager 密封层压薄膜封装装置

描述:日本eager 密封层压薄膜封装装置
VD1000A 属于集成注液功能的真空封口设备,可在密闭负压腔体内完成物料定量加注,再完成薄膜热压密封,多用于层压薄膜封装、软质试样封装制备。整套设备把真空腔体、精密注液机构、恒温热封模块集成为一体,腔体配置可视观察窗,作业过程可以直观查看内部状态。适配干燥低露点工况。

  • 产品型号:VD1000A
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2026-08-13
  • 访问量:8
产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本eager 密封层压薄膜封装装置

核心参数

  • 型号:VD1000A

  • 核心工序:真空抽气、定量注液、热压封口

  • 最大试样尺寸:150×150 毫米,厚度 10 毫米以内

  • 单次注液容积:150cc 以内,注液流速多档位可调

  • 热封有效长度:250 毫米,封口宽度 12 毫米

  • 热封温度区间:室温至 250 摄氏度连续可调

  • 真空腔体:密闭负压腔体,带透明可视观察窗

  • 气源条件:外接 0.5 兆帕洁净干燥压缩空气

  • 工艺存储:可存储多组工艺程序,直接调取调用

  • 工作环境:适配手套箱、低露点干燥间环境

  • 供电规格:交流 100 伏特,额定电流 10 安培

  • 标配配件:VD1000A 主机、注液管路组件、热封工装、操作说明书

  • 选配配件:专用样品夹具、物料储液罐、溯源校准证书

日本eager 密封层压薄膜封装装置

核心功能特点

  1. 真空腔体内部完成注液与密封,全程负压环境作业,减少空气、水汽介入,降低试样后期胀气、变质风险,保障样品制备品质。

  2. 精密定量注液机构,注液流量可分段调节,加注量可控,多组平行试样之间加注量偏差小,提升样品批次一致性。

  3. 温度可控热封模块,热封温度可精细设定,适配不同材质层压薄膜,调节合适温度避免薄膜烫破或者封合不严漏气。

  4. 工艺程序存储调用,调试完成的注液、抽真空、热封整套参数可以保存,后续同类样品直接调取,减少重复调试时间。

  5. 腔体可视观察窗口,作业全程可以直观观察腔体内部注液、封装状态,便于及时发现异常情况。

  6. 一体化整机布局,真空腔体、注液泵、热封机构全部集成,无需多台设备拼接组合,实验室台面直接安放使用。

  7. 适配严苛环境工况,可以放置在手套箱、低露点干燥间内部使用,满足对水汽、氧气敏感物料的封装需求。

  8. 工序流程可按需调整,抽真空时长、注液速度、热封时间温度均可独立设置,适配不同配方、不同薄膜材料的试样。

适用场景

  1. 新材料实验室,层压薄膜试样注液、真空密封制备。

  2. 软包小型试样研发,完成加注介质、抽真空、热封整套流程。

  3. 电化学相关研发,实验室小样封装制备。

  4. 配方工艺迭代,不同条件下平行样品对比制备。

  5. 科研院校,各类对水汽氧气敏感试样的密封制样。

  6. 小批量试样制备,替代多台分立设备,精简实验流程。

  7. 工艺验证,摸索注液量、真空度、热封参数的匹配条件。

  8. 需要在负压环境完成定量注液,再对层压薄膜进行热封密封的制样项目。

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