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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本tsutsumi 多用途自动焊锡机器人底座
设备型号：TX‑851（MINICROSSⅣ）
运动轴：X/Y/Z 三轴滚珠丝杆驱动
动作行程：X300mm×Y300mm×Z100mm
移动速度：0.1‑800mm/s
加热功率：200W 大功率加热单元
温度控制区间：200‑480℃
送锡配置：支持单 / 双送锡机构
定位重复精度：±0.02mm
程序存储：可保存 99 组焊接程序
供电规格：AC100‑240V，50/60Hz
整机外形重量：W540×D520×H620mm，45kg
数据接口：RS232 通讯端口
工作环境：5‑40℃，湿度 20‑80% RH 无冷凝
标配配件：机器人主机、示教器、焊锡头组件、操作说明书
选配配件：基板预热模块、多列焊锡组件、专用烙铁头、治具夹具
200W 大功率加热单元，回温性能优异，满足大散热焊点、大面积铜箔等高热容量焊接需求，适配无铅焊锡。
三轴滚珠丝杆传动，定位精度高，低速可至 0.1mm/s，滑动拉焊工艺运行平稳。
支持双送锡机构，可实现多列元器件同步焊接，提升批量生产效率。
程序存储容量大，多产品工艺直接调用，换产调试便捷。
可加装基板预热模块，降低 PCB 热冲击，减少虚焊、透锡不良问题。
示教器可视化编程，点位、路径快速示教，上手门槛低。
兼容点焊、拖焊、滑动焊锡等多种工艺，覆盖插件、端子、线束多种工件。
桌面一体化底座平台，结构刚性强，产线集成、实验室打样均可适用。
汽车电子零部件，连接器、线束端子自动化焊锡生产。
PCB 电路板加工，插件元器件、接地大面积铜箔焊点焊接。
电源模组行业，大散热焊盘等高热容量焊点批量焊接。
消费电子制造，FPC、端子座、接插件自动焊锡工序。
电子研发实验室，新品工艺打样、焊接工艺验证。
来料加工工位，小批量多品种电子产品焊锡加工。
高校科研院所，电子组装工艺相关课题实验测试。
需要实现高散热焊点无铅自动焊锡的各类电子生产及科研项目。
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