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2026-06-06
产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本advance‑riko 薄膜面内热物性测量设备
设备型号：LaserPIT（LaserPIT‑R / LaserPIT‑M2）
测量原理：扫描激光加热交流光交流法（Angstrom 法）
激光光源：685nm 激光二极管，输出 30mW
测量频率：0.05‑10Hz
测量精度：自立薄板样品热扩散率 ±5% 以内
样品规格：
自立薄板：宽 2.5‑5mm× 长 30mm，厚度 3‑500μm
基板镀膜：宽 2.5‑5mm× 长 30mm，膜厚 100‑1000nm（差分法）
温度区间：LaserPIT‑R：室温；LaserPIT‑M2：室温～200℃
测试气氛：真空环境（≤0.02Pa），可选大气模式
位移扫描：照射位置 ±3000μm，1μm 步进
测温元件：E 型 0.1mm 直径细热电偶
数据处理：配套 PC 专用软件，振幅‑相位解析，自动输出热扩散率
整机结构：激光单元、真空样品腔、控制主机分体台式
供电规格：AC100‑240V，50‑60Hz
使用环境：10‑35℃，无冷凝结露
交流调制激光加热，对比脉冲闪光法，热冲击低，适合热敏、超薄薄膜，减少样品受热损伤。
兼顾自立薄板与基板附着薄膜，差分算法实现 100nm 级别薄层导热评价，覆盖从高分子到高导热金刚石类材料。
专注面内方向热扩散率，适配石墨等各向异性材料，获取平面散热方向热物性参数。
真空腔体测试，规避空气对流带来干扰，测量数据稳定性好。
微米级激光扫描定位，振幅、相位信号采集，软件自动运算，降低人为解析误差。
双型号可选，R 型号满足室温测试；M2 型号支持最高 200℃升温，模拟材料高温工况。
样品尺寸小巧，试样耗材用量少，新材料研发阶段即可开展评价。
完整安全联锁，激光安全防护，急停保护，适配实验室长期连续测试。
高分子薄膜：PI、PET 等聚合物薄膜，树脂片材面内热扩散、导热系数评价。
碳基材料：石墨片、CVD 金刚石薄片各向异性热物性测试。
金属薄片：铜、镍、不锈钢超薄金属箔热扩散性能表征。
功能镀膜：DLC、氮化铝、氧化铝等基板上纳米薄膜热导测量。
热电材料、磁性薄片、陶瓷薄板热物性科研。
高校科研院所，薄膜热传导机理研究，新材料配方比对。
企业研发，散热膜、功能涂层热性能评估，产品开发数据支撑。
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