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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本kyowa 全自动半导体晶圆接触角测量仪
设备型号：DMo‑902
测量项目：静态接触角、动态接触角、前进后退接触角、表面自由能、表面及界面张力
成像单元：高速 CMOS 摄像组件，支持高帧率图像采集
样品载台：电动多维驱动平台，支持平面多点映射扫描测量
滴液单元：程控自动滴液机构，液滴生成、滴附、识别全自动运行
样品适配：半导体晶圆、各类基板、薄膜等板状电子材料
控制方式：配套专用分析软件，完成设备控制、图像采集、数据运算
输出格式：测试数据可导出表格格式，支持图像、影像留存
拓展能力：可搭载多液滴供给组件、温控腔体、滑落角测试组件
整机供电：宽电压交流供电
使用环境：理化实验室，规避强振动、强光直射，无凝露环境
标配配件：DMo‑902 主机、自动滴液组件、信号通讯线缆、配套分析软件、操作说明书
选配配件：多通道供液套件、温控样品腔、滑落角测试模块、晶圆专用定位夹具
全流程自动化作业，液滴制备、滴附识别、图像解析、平台移位全部自动执行，消除操作人员带来的个体偏差，适合批量样品检测。
具备平面映射扫描功能，预设坐标之后，可对整片晶圆或基板开展多点位连续测量，获取样品表面润湿性能分布情况。
高速图像采集，捕捉液滴随时间形态变化，完成动态接触角、前进后退角测试，解析材料随时间的润湿演变特性。
测量维度丰富，除接触角之外，可运算得到表面自由能、界面张力，完整解析固‑液界面综合物性。
针对半导体电子材料优化，适配晶圆、基板、各类功能薄膜，样品装夹调试便捷，减少样品污染风险。
模块化拓展设计，可增加多液体供给单元、温控腔体，实现不同测试条件下的对比评价，适配多方向研发需求。
软件功能完备，自动保存图像影像与全部测试数据，可自定义输出测试报告，便于批次对比与数据归档。
设备平台负载能力良好，加装各类选配腔体夹具之后，依旧可以完成自动扫描，系统兼容性强。
半导体研发实验室，硅晶圆、芯片基板表面润湿性评价，清洗工艺效果验证。
电子材料行业，各类功能薄膜、封装基材表面界面物性检测，来料品质检验。
新材料研发，高分子、镀膜板材润湿性能研究，表面改性工艺效果评估。
第三方检测机构，各类板状试样接触角相关测试，出具完整测试数据。
高校科研院所，界面化学、材料表面方向课题实验研究。
需要对晶圆、基板等电子板状材料开展全自动接触角扫描检测的测试工位。
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