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日本santec 高分辨率光学断层测定器

描述：日本santec 高分辨率光学断层测定器
日本 Santec IVS‑2000‑HR 高分辨率 1310nm 光学断层测定器，属于工业型光学相干断层扫描系统，依托 1310nm 红外光源实现样品非接触式内部断层成像。整套设备由 HSL 高速扫描激光单元、IVS‑2000 主机以及显微扫描测头组成，无需对样品做切片、破坏处理，即可获取材料内部剖面图像，分辨多层结构，完成层厚、缺陷、空隙检测。

  • 产品型号：IVS‑2000‑HR
  • 厂商性质：代理商
  • 更新时间：2026-08-27
  • 访问量：11
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本santec 高分辨率光学断层测定器

核心参数

  • 产品型号：IVS‑2000‑HR

  • 光源波长：1310nm

  • 系统组成：HSL 高速扫描激光源 + IVS‑2000 主机 + 显微扫描测头

  • 检测方式：光学相干断层扫描，非接触无损检测

  • 成像模式：二维断层剖面成像

  • 适用样品：透明、半透明多层材料

  • 接口配置：数据通讯接口，支持数据图像导出

  • 操作形式：搭配显微扫描平台，样品台面放置检测

  • 供电：AC 交流供电

  • 工作环境：15‑30℃，湿度 20‑70% RH 无冷凝

日本santec 高分辨率光学断层测定器

功能特点

  1. 1310nm 红外波段光源，穿透半透明材料，实现样品内部断层观测。

  2. 非接触无损检测，不用切片打磨，样品检测之后可以继续使用。

  3. 高分辨成像，识别多层薄膜界面，测量各分层厚度，发现内部空隙、分层缺陷。

  4. 配备高速扫描激光单元，扫描成像速度快，提升样品检测效率。

  5. 显微扫描测头搭配位移平台，可调整观测位置，对样品不同区域扫描。

  6. 输出断层剖面图像，可导出图像数据，用于报告整理与存档。

  7. 整套一体化模块化，激光源、主机、扫描测头组合使用，拆装调试便捷。

  8. 避开可见光影响，适合高分子、半导体类样品的内部结构分析。

  9. 可用于研发试验，也可用于小批量样品的来料品质检验。

适用场景

  1. 半导体行业，薄膜多层结构、涂层界面无损观测分析。

  2. 高分子复合材料，胶层、多层薄膜内部分层、气泡缺陷检测。

  3. 光学材料、透明陶瓷，内部剖面结构与厚度测试。

  4. 电池隔膜、功能涂层，各层厚度分布与界面状态研究。

  5. 高校科研实验室，材料内部结构的光学断层研究实验。

  6. 新材料研发，样品内部工艺缺陷快速筛查评估。

  7. 包装薄膜、多层复合膜，分层厚度检测与工艺优化。

  8. 医疗器械材料，半透明构件内部结构无损检测。

  9. 企业质检实验室，样品切片替代式无损初筛。

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