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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本堀场horiba 全自动晶圆薄膜厚度测量仪
核心参数
产品型号：Xtrology
测量原理：光谱椭圆偏振法
测量对象：晶圆表面单层、多层薄膜
测量参数：薄膜厚度、折射率、消光系数
载台配置：双晶圆载台，支持全自动连续测量
晶圆适配：支持多种主流尺寸晶圆
测量模式：单点测量、整片晶圆 mapping 扫描
自动化：全自动上下料，无人值守批量测试
数据接口：支持对接工厂 MES、SECS/GEM 通讯
设备结构：封闭式洁净机箱，适配洁净车间
工作环境：Class100 及以上洁净室
供电：工业三相交流供电
日本堀场horiba 全自动晶圆薄膜厚度测量仪
功能特点
光谱椭圆偏振测量技术，可同时获取薄膜厚度与光学常数，对透明、半透明多层薄膜均可实现高精度表征。
双载台并行设计，一片测量过程中另一片可完成上下料，大幅提升批量测试吞吐效率，适配产线节拍。
全自动晶圆传输与对位，无需人工操作，减少人为接触带来的颗粒污染与测量位置偏差。
支持整片晶圆多点位 mapping 扫描，可输出膜厚分布热力图，直观呈现晶圆面内均匀性。
设备封闭式结构设计，满足半导体洁净车间使用要求，降低环境粉尘对测量结果的干扰。
内置丰富材料光学模型库，支持氧化层、氮化层、光刻胶、金属层等多种半导体常见薄膜快速建模分析。
标准化通讯接口，可无缝对接工厂 MES 系统，量测数据自动归档，支持制程 SPC 统计与异常反馈。
兼顾研发与量产两种场景，既可用于新工艺开发阶段的小批量样品精细表征，也可部署于产线做在线品质监控。
适用场景
逻辑芯片制造厂，前道制程栅氧化层、高 k 介质层、金属互连层薄膜厚度在线监控。
存储器件产线，3D NAND、DRAM 多层堆叠薄膜厚度与光学常数表征。
功率半导体生产，碳化硅、氮化镓器件外延层、钝化层薄膜检测。
优良封装工艺，重布线层、凸点下金属化层、钝化层薄膜量测。
半导体研发中心，新材料、新工艺薄膜性能开发与工艺窗口验证。
晶圆代工厂，多客户多工艺平台薄膜量测，支持快速换型测试。
高校与科研院所，半导体薄膜材料课题研究，高精度光学表征。
光学镀膜、MEMS 器件生产，功能性薄膜厚度与均匀性品质管控。
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