描述：日立 HITACHI CMI95M 手持铜箔厚度检测仪这款面向线路板行业的铜厚检测设备，依托微电阻原理完成无损检测，采用软触探头，不易划伤待测铜面。设备出厂完成标定，操作流程简洁，读数响应迅速，适合覆铜板来料检验与制程巡检，华中地区可协助现场检测指导。

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厂商性质：代理商
更新时间：2026-11-11
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日立 HITACHI CMI95M 手持铜箔厚度检测仪日立 HITACHI CMI95M 手持铜箔厚度检测仪

这款面向线路板行业的铜厚检测设备，依托微电阻原理完成无损检测，采用软触探头，不易划伤待测铜面。设备出厂完成标定，操作流程简洁，读数响应迅速，适合覆铜板来料检验与制程巡检，华中地区可协助现场检测指导。

产品细节图

整机为小型手持一体造型，外壳线条圆润，握持舒适，正面排布一组厚度指示灯，依靠灯光点位反馈对应铜厚档位，机身侧边设置电池仓，拆装便捷。探头集成在设备前端，接触部位质地柔和，按压接触即可触发测量，无需额外施加较大压力。整机体积小巧，便于放置在生产线操作台或者收纳于便携包内，配套资料包含原厂规格说明与出厂标定记录，没有繁杂的调试配件。设备没有复杂的操作按键，上手门槛低，适合多名检测人员轮换使用，外壳具备一定抗磕碰能力，适配车间常规作业环境。

产品性能设备采用微电阻检测方式，探头与铜箔形成接触回路，根据铜层自身电阻与厚度的对应关系判定厚度数值，单次测量耗时较短，能够满足产线高频抽检需求。原厂已经完成标定，日常使用不需要频繁借助标准试片校正，降低现场准备工作。软触探头接触铜面时，不会在铜箔、线路表面留下划痕，对于已经完成图形制作的线路板同样适用。设备支持两种读数单位，可对应行业常用盎司单位以及微米单位，覆盖常规线路板铜箔规格。内置低电量识别功能，电量不足时给出提示，避免因供电不稳造成读数偏差；检测方式属于无损检测，被测工件检测之后可以继续流转，不会造成工件报废。整机运行稳定，在常规车间温湿度环境之下，读数重复性良好，能够快速筛出规格超出区间的板材，减少后续加工损耗。

用材主机壳体选用耐冲击工程塑料；探头接触部位为柔性导电材质；内部电路板带有防护涂层；导电通路选用稳定导电材料；指示灯组件抗光衰；电池仓带有弹性金属弹片。

项目	规格
型号	CMI95M（市面俗称 CMI95）
检测原理	微电阻法
测量范围	5–140 μm，对应 1/8–4 oz/ft²
读数形式	档位指示灯指示
测量时长	小于 1 秒
供电	9V 电池
外形尺寸	66 mm × 32 mm × 104 mm
整机自重	约 125 g
认证	CE
特点	出厂预校准，软接触探头

型号该款为固定规格，专门用于覆铜板基材铜箔检测；同品牌另有其他型号，可针对线路细线、孔铜开展测量。选型确认检测对象为基材铜箔，如果需要测量电镀铜、孔铜，建议选用同系列其他机型。

用途覆铜板来料入库检验、线路板厂制程铜厚抽检、铜箔入库验收、板材来料分选、品质实验室比对检测。

包装硬质便携收纳盒，主机单独固定，附带说明书、出厂资料，配套备用电池，内部缓冲材料降低运输震动带来的影响。

使用说明使用前擦拭探头接触面以及被测铜箔表面，清除粉尘、油污以及氧化层，杂质会改变接触状态，影响判定结果。手持仪器，将探头平稳轻放在铜面，等待指示灯稳定之后读取对应厚度档位，不要用力按压或者在表面来回摩擦探头。设备适合在常温环境使用，避免在带有强腐蚀气体、持续高温的位置存放与使用。如果长期搁置不用，取出内部电池，防止漏液损伤电路。探头属于接触耗材，若出现接触不良，需要按照原厂指引维护；虽然出厂预标定，如果长期大批量使用，可定期送回原厂复核。不要用来测量带有绝缘覆盖层的铜面，绝缘层会阻断导电回路，无法正常采集信号。

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