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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本藤宫hugle 电动晶圆扩膜机 分离设备
最大适配晶圆尺寸：8 英寸
载台最大扩张行程：80mm，调节步距 1mm
载台加热温度范围：室温～100℃，带定时预热功能
控制单元：彩色触摸屏，内置 4 组可存储工艺配方
上升速度：多档位分段可调，适配厚 / 薄两种晶圆
切边机构：台面内置自动胶带切割刀，缩短胶带裙边
夹紧机构：标准 HS-1840 手动锁环；HS-1840-AC 自动气动夹环
供电规格：AC100V 5A，50/60Hz
整机外形尺寸：655 (D) × 386 (W) × 335 (H) mm
整机净重：30kg
工作环境：洁净车间，温度 10~40℃，湿度 35~65% RH，无大量粉尘
日本藤宫hugle 电动晶圆扩膜机 分离设备
电动精准行程扩张，相比手动扩晶，胶带拉伸均匀，芯片间隙一致性高；
恒温预热加热台，软化切割胶带，超薄晶圆扩张不易崩片，提升良率；
内置自动切边机构，无需人工修剪多余胶带，减少工序人工成本；
4 组工艺配方存储，不同厚度晶圆、不同型号胶带一键切换参数，换线快速；
载台上升速度分段可调，薄晶圆低速平缓受力，杜绝硅片碎裂报废；
升级款自动夹环自动锁紧扩晶环，适配全自动流水线，减少人工上下料；
台式小型化机身，研发实验室、中小型封装车间均可放置，占地空间小；
多重安全防护，升降过载、开盖急停自动停机，避免操作失误损坏晶圆。
半导体封装工厂：8 寸硅片划片后扩膜分离，配套固晶机自动化拾取芯片；
LED 照明芯片产线：LED 晶圆均匀扩张，防止取片芯片磕碰崩边；
传感器 / 分立器件车间：各类小尺寸芯片标准化扩膜预处理；
薄晶圆工艺研发实验室：0.4mm 超薄硅片低温平缓扩张工艺调试；
微电子高校实验室：晶圆划片、扩膜全套教学试样制备；
第三方半导体试样加工机构：多规格晶圆统一扩膜，保证试验数据重复性；
光伏芯片加工车间：光伏小片扩张分离，适配自动化分选设备；
芯片来料外协加工厂：4~8 寸多规格晶圆兼容，快速切换扩晶生产。
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